Ams investiert mehr als 25 Mio € in die Errichtung eigener Produktionskapazitäten für analoge 3D-ICs.

Ams investiert mehr als 25 Mio € in die Errichtung eigener Produktionskapazitäten für analoge 3D-ICs. Ams

Mit der zusätzlichen Produktionskapazität reagiert der Anbieter von analogen Hochleistungs-ICs und Sensoren, auf die stark steigende Nachfrage nach ICs, die in der von Ams entwickelten 3D-IC-Integrationstechnologie hergestellt werden. Diese patentierte Technologie ermöglicht die Entwicklung und Produktion signifikant verbesserter IC-Gehäusebauformen, die im Vergleich zu bisherigen Lösungen wesentlich kompakter sind und die Leistungsfähigkeit der Bauteile verbessern.

So können beispielsweise die TSV- (Through-Silicon Via) Verbindungen in 3D-ICs die bei herkömmlichen Ein-Chip-ICs üblichen Drahtverbindungen ersetzen. Bei optischen Halbleiterbauele-menten entfällt die Notwendigkeit eines durchsichtigen Gehäuses. Dies ermöglicht kleinere, kosten-günstigere Gehäuseformen, die zudem im Hinblick auf elektromagnetische Interferenz (EMI) weniger problematisch sind.

Der 3D-IC-Prozess ermöglicht auch die Produktion von übereinander gestapelten Bauteilen, sogenannten Stacked-Die-ICs. Dabei werden zwei in unterschiedlichen Prozessen gefertigte Chips (beispielsweise ein Photodioden-und ein Signalverarbeitungs-IC) Rücken an Rücken verbunden. Das Ergebnis ist ein monolithischer Stacked-Die-IC, der zwei separate Mikrochips ersetzen kann. Durch die wesentlich kleinere Grundfläche und die viel kürzeren Verbindungen weist der Stacked-Die-IC bessere elektrische Eigenschaften auf und produziert weniger Störstrahlung.

In der neuen Fertigungslinie, die bis Ende 2013 voll funktionsfähig sein wird, werden sowohl eigene 3D-ICs produziert als auch, in seiner Eigenschaft als ASIC- und Full-Service-Foundry-Anbieter, kundenspezifische ICs. Die ersten Produkte werden ICs für Kunden aus den Bereichen bildgebende Systeme für die medizinische Diagnostik und Mobilfunk sein.