Auf den Punkt: Selektive Lötstation von IPTE.

Auf den Punkt: Selektive Lötstation von IPTE.IPTE

Zudem erlaubt die Zelle auch Lötvorgänge an Leiterplatten, die bereits in Gehäusen verbaut sind. Dies macht diese Lötzelle im Vergleich zu anderen Lötstationen besonders flexibel einsetzbar. Die Lötpunkte sind mit einer Zuführungsgenauigkeit von 0,1 mm sowie einer Geschwindigkeitskontrolle frei programmierbar. Die Lötspitze lässt sich individuell im Winkel und mit definierter Anfahrgeschwindigkeit einstellen. Sie ist schnell in vier Richtungen zu verfahren, so dass eine Taktzeit von weniger als 3 s/Lötpunkt erreicht wird. Dabei verhindern aktive Sensoren eventuell mögliche Kollisionen. Auch die Vorschubgeschwindigkeit des Lots ist programmierbar. Der gesamte Lötprozess in der Zelle setzt sich aus Vorheizung, Lötzeit und Abkühlung zusammen. Die Taktzeit bleibt dabei unter 3 s.

Eine Reinigungsstation für die Lötspitze ist ebenso integriert wie ein Rauchabzug, die Farbkontrolle der Lotrolle und die Kamera-gestützte Lötspitzenkontrolle. Optional ist die Zelle mit Nitrogen-Lötvorgang für bleifreies Lot oder mit einem Rauchabzug inklusive Filter verfügbar. Zur Reinigung der Lötspitze kommen rotierende Bürsten zum Einsatz. Eine zusätzliche Bewegung der Lötspitze für die Reinigung ist programmierbar. Der Reinigungs-vorgang kann nach einer vorgegebenen Zeit oder Anzahl von Lötvorgängen erfolgen. Die Lötspitze lässt sich einfach austauschen. Auch hier kann der Anwender zwischen einer vorgegebenen Zeit oder Anzahl von Lötvorgängen wählen. Die Kalibrierung nach dem Austausch der Lötspitze erfolgt programmunterstützt.

Für die Leiterplattenzuführung kann je nach Kundenanforderung individuell ausgeführt werden. Dabei stehen Systeme für In-Line oder Off-Line Nutzung mit Werk-stückträgern, Einzelzuführung oder Palettenzuführung zur Verfügung. Die selektive Lötstation ist mit der leistungsfähigen Betriebs-Software „TS 1″ ausgestattet. Sie ermöglicht deutlich schnellere und reduzierte Taktzeiten. Zudem sind alle Abläufe für den Nutzer optimiert. Ein Ergebnis dieser Optimierung ist die Verringerung des Aufwands für die Programmierung der Lötvorgänge bei minimalem Zeitaufwand. Die einfache Handhabung erlaubt den „plug and play“-Einsatz.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 240 (TBK)