Heißgas-Lötstation Fineplacer core (Bild: Finetech)
Das System ermöglicht die Reparatur elektronischer Komponenten und Baugruppen nach IPC/Jedec. Dabei kann der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über Restlotentfernung, Reballing und Dispensen bis hin zum Wiedereinlöten, auf dem kompakten Reworksystem erfolgen. Das Spektrum der SMD-Bauteile reicht von kleinen 01005-Bauformen bis hin zu großen BGAs. Mit dem Dispenser-Modul RD3C lassen sich Kleber, Flussmittel und Lot feindosiert aufbringen. Dies betrifft etwa das Aufbringen von Lot oder Leitkleber für kleine passive 01005-SMD-Bauelemente oder LED-Komponenten. Für Leadless-Komponenten wie QFN mit nur wenigen Anschlüssen ist das Aufbringen von Lot mithilfe eines Dispensers zudem eine günstige Alternative zum Schablonendruck. Eine weitere Anwendung ist das Unterfüllen von BGA oder CSP.
Productronica 2017: Halle B2, Stand 411
(mou)
