V.l.n.r.: W.-D. Lukas, BMBF; Dr. A. Wild, ENIAC; H. Warnecke, Infineon; Dr. R. Ploss, Infineon; S. von Schorlemer, Sächsische Staatsministerin für Wissenschaft und Kunst; P. Haidas, Infineon; Dr. O. Pyper, Projektleiter eRamp, Infineon.

V.l.n.r.: W.-D. Lukas, BMBF; Dr. A. Wild, ENIAC; H. Warnecke, Infineon; Dr. R. Ploss, Infineon; S. von Schorlemer, Sächsische Staatsministerin für Wissenschaft und Kunst; P. Haidas, Infineon; Dr. O. Pyper, Projektleiter eRamp, Infineon.Infineon

Im Mittelpunkt der eRamp-Forschungsarbeiten steht die schnellere Einführung neuer Fertigungstechniken und die weitere Erforschung von Gehäusetechnologien für Leistungshalbleiter. Aufgabe der deutschen Projektpartner ist es, neue Methoden für einen schnelleren Fertigungsanlauf zu erforschen und zu entwickeln.

Um die Forschungsergebnisse gleich dort auf ihre Praxistauglichkeit hin zu untersuchen, wo die neuen Fertigungstechniken letztendlich eingesetzt werden, nutzen die Forschungspartner bestehende Pilotlinien und umfangreiches Fertigungs-Know-how an verschiedenen Standorten; unter anderem in Dresden (Infineon: Leistungshalbleiter auf Basis von 300-mm-Wafern), in Reutlingen (Bosch: Leistungshalbleiter, Smart Power und Sensoren auf Basis von 200-mm-Wafern) und in Regensburg (Infineon: Gehäusetechnologie für Leistungshalbleiter). Zur Bewertung einer neu entwickelten Chip-Embedding-Technologie werden Infineon, Osram und Siemens in enger Zusammenarbeit Testaufbauten und Demonstratoren anfertigen und erforschen.