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Beispiel für die IMS-Technik von Hofmann Leiterplatten
Das Logo des BMBF-geförderten Forschungsprojekt ProPower

Wesentlicher Forschungsschwerpunkt des seit Januar 2012 laufenden Projekts ist die Entwicklung neuartiger Multilayer-Aufbauten. Damit könne es nicht nur gelingen, die Grundlagen für eine neue Generation von Leistungselektronik zu schaffen, sondern auch der AML-Technik neue Bereiche – etwa bei der Beleuchtungstechnik oder im Automotive-Sektor – zu erschließen. Vor allem will man darauf hinarbeiten, auf ineffiziente aktive Kühlung so weit wie möglich verzichten zu können, erläutert Thomas Hofmann, Geschäftsführer von Hofmann Leiterplatten: „Durch die Nutzung von Hochleistungsmaterialien mit einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit in Kombination mit der Einbetttechnik von Bauteilen in das Substrat werden wir eine neue Leiterplattenklasse entwickeln können.“

Seit je her ist Miniaturisierung ein zentraler Wettbewerbsfaktor bei der Entwicklung und Herstellung von Leistungselektronik. Zu den wesentlichen Hemmschuhen für eine weitere Miniaturisierung von Bauteilen gilt dabei die Verlustwärme, die bei der Nutzung von Leistungselektronik anfällt. Um bei der Entwicklung von Leistungselektronik weitere Miniaturisierungsprozesse zu ermöglichen, unterstützt das BMBF das Forschungsvorhaben „Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik“, kurz „ProPower“. Das groß angelegte Verbundprojekt, an dem im Rahmen des Förderprogramms „IKT2020″ 21 Partner aus Industrie und Wissenschaft beteiligt sind, wurde mit einem Fördervolumen von 16 Mio. Euro ausgestattet und für einen Zeitraum von drei Jahren bewilligt. Von „ProPower“ erhoffen sich die Forschungspartner, dass sie über die Antriebs- und Beleuchtungstechnik hinaus eine breite Hebelwirkung entfaltet. Denn erstmals sei es möglich, über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg – vom Bauteil-Lieferanten bis hin zum Leuchten- und Automobilhersteller – das Zusammenspiel von einzelnen Komponenten innerhalb einzelner Prozessschritte genau zu untersuchen. Auf diese Weise ließen sich optimale Voraussetzungen schaffen, um in Zukunft zur Herstellung verbesserter Elektronikmodule am Standort Deutschland beitragen können, erhofft sich das BMBF.