Beta Layout bietet jetzt auch dreidimensionale Schaltungsträger im Prototypenverfahren an.

Beta Layout bietet jetzt auch dreidimensionale Schaltungsträger im Prototypenverfahren an. Beta Layout

Dabei kombiniert der Leiterplattenhersteller geschickt 3D-Druck mit MID und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Dabei kombiniert der Leiterplattenhersteller geschickt 3D-Druck mit MID und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Bei modernen Elektronikgeräten muss die Schaltung häufig im begrenzten Raum eines Gehäuses Platz finden, daher bieten sich dreidimensionale Schaltungsträger an. In der Serie werden diese Schaltungsträger im Spritzgussverfahren hergestellt. Für die Herstellung von Prototypen ist der Spritzguss allerdings viel zu teuer. Als Alternative bietet Beta Layout jetzt die Herstellung von 3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) auch in Kleinserien an. Dabei verwendet der Spezialist für Leiterplattenservice und Elektronikdienstleistungen entsprechend Kunststoffteile, die sich im 3D-Druck herstellen und anschließend mit einem speziellen Lack beschichten lassen. Durch das so genannte Laser-Direktstrukturieren (LDS) werden Strukturen wie Leiterbahnen durch Aktivierung des Lacks erzeugt und anschließend metallisiert. Die 3D-MID-Baugruppe wird dann in der hauseigenen Bestückungsabteilung mit Bauteilen versehen und fertiggestellt.

Beta Layout kann 3D-MIDs in einer maximalen Größe von 300 mm x 200 mm x 25 mm inklusive Bauteile fertigen. Das minimale Rastermaß beträgt 0,65 mm; Leiterbahnen müssen mindestens 0,3 mm breit sein und 0,3 mm Abstand zueinander aufweisen. Andere Spezifikationen sind auf Anfrage ebenfalls möglich. Über ein Anfrageformular (www.pcb-pool.com/3dmid) auf der Website des Unternehmens können Kunden ab sofort Angebote für 3D-MID-Prototypen und Kleinserien erhalten.

Beta Layout stellt auf der Messe Embedded World 2016 in Nürnberg erstmals seine 3D-MID-Prototypen in Halle 4 auf Stand 248 vor. Zudem wird Beta Layout auch Aussteller auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2016 in Halle 6, Stand 434A sein.