Mit DEKs System für vereinzelte Substrate lassen sich in einem Zyklus mehrere Packages bearbeiten. Dank der unternehmenseigenen Technologie des Virtual Panel Tooling (VPT) können die Teile mit Trägern im JEDEC-Format in das Drucksystem befördert werden, das Einzelsubstrate in unterschiedlichen Größen gleichzeitig verarbeitet.


Da sich damit die Vorzüge des hochpräzisen Schablonendrucks und das volle Potenzial des Druckers nutzen lassen, erlaubt VPT einen nahtlosen Übergang zwischen den beiden Bestückungsfeldern und erweitert die Packaging-Kapazitäten durch die Erhöhung von Durchsatz und Ertrag. Der Prozess eignet sich ideal für hochpräzise oder Ultrafeinraster-Anwendungen wie Substrat-Bumping, Leitkleberdruck zur Die-Bestückung, die Herstellung von Dickfilmsubstraten, den Fluidauftrag und andere einschlägige Anwendungen. VPT unterstützt die kosteneffiziente Package-Fertigung, reduziert die Gesamtkosten je Package erheblich und ist für folgende Druckprozesse qualifiziert: Chipraster von 220 µm, Leitkleber für Slug-Attach, Ball-Placement und vollständige Pin-Grid-Arrays für die Bestückung von passiven Bauteilen.

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