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Die hochgenauen 3D-SPIs von Mirtec liefern eine schattenfreie und reflexionsunabhängige Messung mittels der Phasenverschiebung und der beidseitigen Beleuchtung – und zwar im Linientakt, ohne Pseudofehler.
Die 3D-Ansicht der Lotdepots: Veränderbare Farben, die Zoomfunktion, das Ändern des Ansichtspunktes und die Möglichkeit, die Ansicht zu drehen und zu bewegen, ermöglichen eine komfortable Lotpasteninspektion.
Das 3D-Lotpasten-Inspektionssystem MS-15 verwendet die schattenfreie Phasenverschiebungsanalyse nach Moiré und eine hochauflösende 15-MPixel-Kameratechnologie.

Fehler wie eine unzureichende oder zu große Lotpastenmenge, verstopfte Schablonen, eine fehlerhafte Ausrichtung, Lotbrücken oder die Veränderung der Form der Depots, können von SPI-Systemen noch vor dem Bestückungsvorgang bei minimalen Kosten für Nacharbeiten erkannt werden. Schließlich steigen die Kosten für Nacharbeiten mit jedem weiteren Fertigungsschritt signifikant an. Ein direkt nach dem Druck erkannter Fehler lässt sich durch einfaches Reinigen der Leiterplatte beseitigen, wohingegen ein erst nach dem Reflowlöten erkannter Fehler aufwändige Nacharbeiten und Reparaturen notwendig macht, bei denen zudem das Risiko einer Beschädigung der Leiterplatte besteht. Bei sicherheitsrelevanten Produkten ist eine Reparatur ohnehin nicht erlaubt.

Die Bildverarbeitung mittels der Moiré-Phasenverschiebungsmethode ist mit Abstand die genaueste Art der Inspektion des Lotpastenprofils nach dem Druck. Bei diesem Verfahren wird Licht in Form von Mustern wie beispielsweise Gittern oder eine Reihe von Streifen auf das Lotpastendepot geworfen. Dieses Lichtmuster wird dann schrittweise über das Depot verschoben und die entsprechende Bildserie wird durch eine abwärts blickende, hoch auflösende CCD-Kamera erfasst. Das am weitesten fortgeschrittene System arbeitet mit einer „schattenfreien“ Konstruktion, bei der beide Seiten des Lotpastendepots gleichzeitig untersucht werden. Zu den wichtigsten Vorteilen der Moiré-Technik gehören die sehr hohe Auflösung bei der Bestimmung der Lotpastenhöhe und die Unempfindlichkeit gegenüber Störungen durch externe Faktoren wie Abweichungen der Leiterplattenstruktur oder gegenüber einer eventuellen Durchbiegung des Substrates. Endergebnis ist ein hochgenaues 3D-Bild, aus dem das System exakt das Volumen und die Form des Depots errechnen kann.

Das Inline-System MS-15 von Mirtec (Vertrieb: Pb Tec Solution) arbeitet mit dieser schattenfreien Moiré-Technik und mit der ultrahohen Auflösung einer 15-MPixel-Kamera mit telezentrischer Linse und erzielt so eine Post-Print-Leiterplatteninspektion von optimaler Präzision. Der Linearmotorantrieb reduziert Störungen und Vibrationen und sorgt zudem für eine Wiederholgenauigkeit von ±2 µm. Die Programmierung ist einfach und kann mithilfe der Gerbpad-Software in weniger als 10 min erfolgen. Es lassen sich Gerber, CAD, und andere SMD-Prozessdaten verwenden. Mit der Datenübertragung Coaxpress wird eine Erhöhung der Inspektionszeit um etwa 20 Prozent gegenüber der konventionellen Kameratechnik erzielt. Die proprietäre Software Intelli-Track schafft die Verbindung zwischen AOI und SPI und verfolgt präzise die Ursachen entstandener Defekte. Dadurch ist es möglich, die Inspektionsergebnisse des AOI mit denen des Lotpastendrucks zu vergleichen. Anhand von Trendanalysen lässt sich der Prozess korrigieren, noch bevor ein Fehler auftritt.