Eine Kombination von verschiedenen Testverfahren ist unbedingt notwendig, will man bei den heutigen komplexen elektronischen Baugruppen eine hohe Prüfabdeckung ohne Mehrfachprüfung erreichen.

Eine Kombination von verschiedenen Testverfahren ist unbedingt notwendig, will man bei den heutigen komplexen elektronischen Baugruppen eine hohe Prüfabdeckung ohne Mehrfachprüfung erreichen.Kraus Hardware

Der Elektronikfertigungs-Dienstleister bietet sein langjähriges Test-Know-how auch als Dienstleistung an. Bereits bei der Produktentwicklung wird das Ziel der Baugruppenprüfung systematisch verfolgt und kontinuierlich überprüft – bei minimalem Aufwand an Zeit und Equipment. Unter geschickter Einbeziehung von optischen und elektrischen Testverfahren lässt sich nach eigenem Bekunden die Prüfzeit um teilweise mehr als 50 Prozent reduzieren.

Auch ist jede Baugruppe anders, sodass es erforderlich ist, die Teststrategie für jede Baugruppe erneut zu prüfen. Daher hat der Dienstleister ein umfangreiches Sortiment an Test- und Prüfsystemen, um für die jeweilige Prüfanforderung gerüstet zu sein. Neben den MOI- und AOI-Systemen gehört zum Maschinenpark auch der Flying-Probe-ICT GRS500 von Polar Instruments, das Boundary-Scan-System Cascon von Göpel Electronic und die Yxlon-Röntgenanlage 2D/3D Y.Cheetah. Bereits seit 2009 arbeitet der EMS mit einer 2,5D-Röntgenanalyse. Um dem hohen Qualitätsanspruch in der Fertigung auch weiterhin gerecht zu werden, hat der Mittelständler nun seinen Maschinenpark durch das Mikrofokus-Röntgensystem Y.Cheetah von Yxlon mit 2D/3D-Analytik erweitert.

SMT Hybrid Packaging 2013: Halle 9, Stand 250