Die PSoC-4-BLE-Bausteine kombinieren die programmierbaren Analog- und Digitalblöcke des klassischen PSoC mit einem Bluetooth-Low-Energy-Modul.Cypress
Das MBGA-CSP-Gehäuse ist nur 0,38 mm hoch, wodurch die zuverlässigen und vollständig Bluetooth-zertifizierten Lösungen sich als Ersatz für Chip-On-Board-Geräte eignen. Cypress bietet zusätzlich Varianten mit einem erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 bis +105 °C. Die neuen Bausteine sind anschlusskompatibel zu den bisherigen BLE-Lösungen von Cypress.
Im PRoC BLE kombiniert Cypress einen Bluetooth-Smart-Mikrocontroller mit seiner kapazitiven Berührungserkennung Capsense, während PSoC 4 BLE den Entwicklern eine höhere Vielseitigkeit bietet, indem sie intelligente analoge und programmierbare digitale Funktionsblöcke hinzufügen können. Beide Varianten enthalten ein Bluetooth-Smart-Funkmodul, einen 32-Bit-ARM-Cortex-M0-Kern, bis zu 256 kByte Flash-Speicher, 36 GPIOs und kundenspezifisch anpassbare Schaltungsblöcke für serielle Kommunikation, Timer und Zähler. Außerdem enthalten beide Lösungen auf dem Chip einen Balun, der die Entwicklung der Antennen vereinfacht und gleichzeitig kleinere Boards zu niedrigeren Kosten ermöglicht.
(lei)
