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QFN vor dem Rework mit offenen Anschlüssen.
QFN nach dem Rework ohne offene Anschlüsse.

Bei den Musterbaugruppen eines Auftragsgebers kam es beim Standard-SMD-Bestückungsprozess zu Problemen, denn die Anschlüsse am komplexen QFN mit zwei Anschlussringen und exposed Pad wurde zum Teil nicht richtig angebunden. Zuerst wurde von Kraus deshalb eine Röntgenanalyse durchgeführt, um festzustellen. wo das Problem liegt.

Kann das Problem durch einen Rework behoben werden und wie kann das Problem zukünftig für den Kunden mit den entsprechenden Maßnahmen verhindert werden, damit das Bauteil zukünftig im Standart SMT-Prozess fehlerfrei verarbeitet wird? Nachdem sich durch die Röntgenanalyse herausgestellt hat, dass ein Rework machbar und für den Kunden sinnvoll ist, wurde das Bauteil mit der Reworkanlage abgelötet, mit viel Know-how ein definiertes Lotdepot aufgebracht und anschließende der Baustein wieder aufgelötet.

Wie man an der Röntgenuntersuchung nach dem Rework sehen konnte, sind alle Anschlüsse angebunden, auch das Exposed Pad hat eine deutlich bessere thermische Anbindung. Der Reworkprozess ist durch das verwendete Equipment und geschultes Personal also reproduzierbar mit höchster Qualität durchführbar.

Zum Einsatz kam eine Onyx 29-Reworkanlage mit berührungsloser Restlotabsaugung. Für die zerstörungsfreie Analyse vor, während und nach dem Rework wurde ein hochauflösendes Röntgensystem Nanomex 180 verwendet.