Qualcomm und TDK starten Joint-Venture RF360

Qualcomm hält 51 Prozent der Anteile an dem Unternehmen und bringt seine Expertise im Bereich Leistungsverstärker ein, während TDK seine Kompetenzen im Bereich der Hochfrequenzfilter beisteuert.TDK bringt die Design- und Fertigungsanlagen sowie zugehörige Patente in das Joint-Venture ein. Qualcomm investiert 1,2 Milliarden US-Dollar in das Joint-Venture und erhält die Option, nach 30 Monaten die von TDK gehaltenen 49 Prozent zu übernehmen.

Zu den vollintegrierten Systemen des Portfolios von RS360 gehören Filter und Filtertechnologien für Anwendungen wie (temperaturkompensierte) Oberflächenwellenfilter (SAW) und BAW-Filter (Bulk Acoustic Wave). Damit decken die Produkte ein breites Frequenzspektrum ab, das in globalen Mobilfunknetzen zum Einsatz kommt. Darüber hinaus wird RF360 auch RFFE-Module anbieten, die von Qualcomm entwickelte Frontend-Komponenten beinhalten. Dazu gehören CMOS-, SOI- und GaAs-Leistungsverstärker, Switches, Antennen-Tuning-Systeme, LNAs (Low-Noise Amplifier) und die Envelope Tracking Solution.

Neben dem Joint-Venture verstärken Qualcomm und TDK ihre Technologie-Kooperation. Diese soll marktübergreifend dazu beitragen, technologische Herausforderungen der Zukunft frühzeitig zu erkennen und zu bewältigen. „Die vertiefte Partnerschaft mit Qualcomm fügt sich nahtlos in unsere Wachstumsstrategie“, erklärt Shigenao Ishiguro, Präsident und CEO der TDK Corporation. „Damit eröffnen sich TDK vielversprechende zusätzliche Geschäftsmöglichkeiten. Darüber hinaus stärken wir die Innovationskraft und die Wettbewerbsfähigkeit unseres Unternehmens auf so attraktiven Anwendungsfeldern wie Sensorik, MEMS, Batterien und Wireless Charging. Unsere Kunden werden davon profitieren.“

(na)