Martin
Damit lässt sich das Reballen wertvoller BGAs nach gängigen IPC-Vorschriften bewerkstelligen. In der aktualisierten Gerätevariante wird bereits vorgeheizte Luft in die Prozesskammer eingeleitet und erzielt damit einen schnelleren und sehr homogenen Aufheizvorgang des elektronischen Bausteins. Dabei ermöglicht die weiterentwickelte Heizelektronik das genaue Anfahren insbesondere der Temperaturen im Peak-Bereich. Ebenfalls verbessert ist der Abkühlvorgang, indem nämlich der interne Gehäuselüfter mit höherem Luftdurchsatz arbeitet, kühlt die Bauteiltemperatur sehr viel schneller ab und reduziert die Gesamtprozesszeit. Neuerdings kann auf Wunsch auch eine Soak-Phase zum Erstellen von Sattelprofilen in die Heizvorgabe mit aufgenommen werden. Alle Profilparameter sind über die PC-Software Easebeam V2 einfach zu editieren. Das Tischgerät eignet sich zudem zum Erzeugen von Lotdepos auf ICs im QFN-Format.
Productronica 2015: Halle A4, Stand 181
(mrc)
