Der automatische Ultra-SB² 300 WLR verfügt über eine automatische Inspektion und ermöglicht es dadurch, deplatzierte und fehlende Kugeln zu entfernen oder nachzusetzen.

Der automatische Ultra-SB² 300 WLR verfügt über eine automatische Inspektion und ermöglicht es dadurch, deplatzierte und fehlende Kugeln zu entfernen oder nachzusetzen. Pac Tech

Die SB²-Jetting-Systeme eignen sich aufgrund des schnellen, maskenlosen und flussmittelfreien Prozesses vor allem für das Aufbringen von Lotkugeln auf Dies, Flip-Chips, BGA, CSP, MEMS, Probe Cards, Substrate, optische Komponenten und für das 3D-Packaging. Die Wafer-Level-Lotkugelsysteme, die ohne mechanischen Kontakt und damit ohne Stress arbeiten, sind für die Hochvolumen-Produktion mit hohen Ausbeuten konzipiert und lassen sich vollautomatisch mit Roboter-Handlingssystemen für die Waferkassetten betreiben.

Funktionsweise des Solder-Jetting-System SB2 von Pac Tech.

Funktionsweise des Solder-Jetting-System SB2 von Pac Tech. Pac Tech

Der automatische Ultra-SB² 300 WLR ist eine Maschine, die eigens dafür entwickelt wurde die Ausbeute, des im Vorfeld durch eine andere Maschine vorgenommenen Solder Ballings, auf 100 Prozent zu erhöhen, bevor die Lotkugeln auf dem Wafer umgeschmolzen werden. Die Maschine verfügt über eine automatische Inspektion, bei der der inspizierte Wafer mit einer Referenzdatei verglichen wird, um eventuelle Defekte zur erkennen. Deplatzierte und fehlende Kugeln werden entfernt, beziehungsweise nachgesetzt. Optional kann dies mit vorheriger Flussmittelzufuhr mittels eines Dispensers passieren. Danach erfolgt die Aktualisierung der elektronischen Waferansicht mit den nun korrigierten Lotkugeln. Zu den Besonderheiten der Maschine gehört die extrem schnelle Inspektion des Wafers und das Kassetten-Roboter-Handling für Wafer mit einer Größe von bis zu 12 Zoll. Das System kann Lotkugeln verschiedener Legierungen mit Durchmessern von 60 µm bis hin zu 500 µm verarbeiten.

Parallel dazu bietet Pac Tech mit dem SB2 ein Solder-Jetting-System an, mit dem sich ein vollflächiger oder selektiver Single-Chip-, BGA- und Wafer-Level-Rework realisieren lässt. Für das vollflächige oder selektive Entfernen beziehungsweise Nachsetzen von fehlerhaften oder deplatzierten Lotkugeln ist es möglich, optional eine Reparaturstation zu integrieren. Das Lot wird durch ein spezielles Tool erhitzt, geschmolzen und mittels Vakuum durch eine Kapillare abgesaugt. Die Reparaturstation kann Lotkugeln mit einem Durchmesser von 250 μm bis hin zu 760 µm entfernen.