Höchste Rechenleistung im kompakten COM-Express-Format von 95 x 95 Millimeter vereint die Modulfamilie CXC-GS45

Höchste Rechenleistung im kompakten COM-Express-Format von 95 x 95 Millimeter vereint die Modulfamilie CXC-GS45

Höchste Rechenleistung im kompakten COM-Express-Format von 95 x 95 Millimeter vereint die Modulfamilie CXC-GS45 von MSC aus Stutensee. Das System entspricht in allen Merkmalen der COM-Express-Type-2-Spezifikation, weshalb Konrad Löckler, Product Marketing Manager Boards & BIOS von MSC anmerkt: „Die Plattform basiert auf den soeben vorgestellten Bausteinen im so genannten Small-Form-Factor der Embedded-Low-Power-Roadmap von Intel.“ Dabei kommen neben Single- und Dual-Core-Prozessoren, die mit der Prozesstechnik von 45 Nanometer gefertigt sind, zwei weitere Intel-Bausteine zum Einsatz: der „Graphics and Memory Controller Hub“ (GMCH) GS45 und der „Enhanced IO Controller Hub“ ICH9-M. „Leistungssprünge gegenüber der Vorgängerplattform von bis zu 300 Prozent sind durch die neuartige Architektur und schnellere Taktung bei Frontsidebus, Speicher und Grafik erreichbar“, freut sich der Experte. Je nach Anforderung bietet MSC die CXC-GS45 mit unterschiedlichen Prozessortypen an. Die volle Desktop-Rechenleistung wird durch Bestückung mit Intels CPU „Core 2 Duo SV-SP9300“ mit 2 x 2,26 Gigahertz erreicht. Mit der Low-Voltage-Variante, die mit Intels ULV Celeron 722 mit einer Taktrate von 1,20 Gigahertz und mit einer Thermal Design Power von nur 5,5 Watt bestückt ist, lassen sich lüfterlose kompakte Systemdesigns für mobile und industrielle Anwendungen realisieren. Der GS45-Chipsatz integriert den Mobile Graphics Media Accelerator 4500MHD einschließlich Intels Clear-Video-Technik: Die Ansteuerung zweier Displays mit unterschiedlichem Inhalt wird durch den Dual Independent Display Mode unterstützt, die maximale Auflösung liegt bei 2048 x 1536 Bildpunkten. Anschließbar sind sowohl Analog-VGA-Monitore als auch LVDS-Displays bis 2×24 Bit. „Neu ist dabei die Eignung für DirectX10 und OpenGL 2.0. Die gewünschte Audiofunktionalität ist über Intels High-Definition-Audio-Interface sichergestellt“, resümiert Konrad Löckler. (rob)