Residue-Management-System mit integrierter Pyrolyse über die gesamte Heizzone.

Residue-Management-System mit integrierter Pyrolyse über die gesamte Heizzone.Rehm Thermal Systems

Die Reflowlötanalge Vision XP in der Stickstoffausführung verfügt über ein Residue-Management-System mit integrierter Pyrolyse über die gesamte Heizzone. Dadurch sind Ihre Produktionsprozesse so sauber und effizient wie nur möglich.

Die Pyrolyse von Rehm arbeitet mit der thermisch induzierten Spaltung von organischen Verbindungen indem komplexe Moleküle unter Einsatz von hohen Temperaturen in einfachere Substanzen umgewandelt werden. Durch das Cracken langer Molekülketten in kürzere, reduziert die Pyrolyse den Anteil an kondensierbaren Residues und somit die Tropfenbildung in der Prozesskammer deutlich. Da die verbleibenden Residues in einem speziellen Granulat gebunden werden, ist das gesamte System nahezu wartungsfrei. Lediglich das Granulat muss alle 12 Monate gewechselt werden.

Die Weptech Elektronik GmbH, ein Dienstleistungsunternehmen für die Produktion, Konstruktion und Prüfung von elektronischen Baugruppen und Geräten, profitiert z. B. von der Tatsache, dass die Pyrolyse die Leistungsfähigkeit der gesamten Linie durch die drastische Reduzierung der Wartungs- und Stillstandszeiten erhöht.

Edgar Fischer, Fertigungsleiter von Weptech, bestätigt: „Mit den Rehm Reflowlötsystemen können wir flexibel auf die Produktion der unterschiedlichsten Baugruppen umstellen. Die VisionXP mit integrierter Pyrolyse, die bereits seit einiger Zeit im Einsatz ist, hat uns zusätzlich den Vorteil gebracht, den Wartungsaufwand drastisch zu minimieren und die Stillstandszeiten zu verringern. Ein extrem wichtiger Aspekt für uns als EMS-Dienstleister“.

Martin Meyer, Rehm General Sales Manager Europe, kommentiert den Erfolg der Vision X mit Pyrolyse wie folgt: „Unsere Kunden profitieren von den Vorteilen der Pyrolyse und erhalten einen sauberen Lötprozess und eine saubere und trockene Prozesskammer bei drastische reduzierten Wartungs- und Stillstandszeiten. Dies ist ein großer Vorteil für die Elektronikfertigung und eine deutliche Verbesserung der Gesamtanlageneffektivität.“