Das Energiekonzept der VisionXP+ war Rehm nicht genug: Auf der SMT-Messe sollen die jüngsten Weiterentwicklungen an dem System erstmals vorgestellt werden.

Das Energiekonzept der VisionXP+ war Rehm nicht genug: Auf der SMT-Messe sollen die jüngsten Weiterentwicklungen an dem System erstmals vorgestellt werden.Rehm

das Reflow Konvektions-Lötsystem VisionXP+, die CondensoXS und eine Conformal-Coating-Linie mit der Protecto-Lackiereinheit, dem RDS-Trockner und dem Vakuummodul VAC 1500. So vereint die VisionXP+ zahlreiche Weiterentwicklungen der VisionXP besonders im Hinblick auf Energieeffizienz, Reduzierung der Emissionen und der Betriebskosten. Mit der VisionXP+ lassen sich Energieeinsparungen von bis zu 20 Prozent erreichen. Das Kondensations-Lötsystem CondensoXS, das bei gleichen Prozesseigenschaften einen deutlich geringeren Footprint aufweist, ermöglicht das Kondensationslöten auf kleinstem Raum. Voidfreies Löten ist bei allen Systemen der Condenso-Baureihe mit der Vakuumoption problemlos möglich.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 329