Die Wafer-Fab in Naka war vom Erdbeben am stärksten betroffen. Seit Mitte letzten Jahres ist sie wieder in vollem Betrieb.

Die Wafer-Fab in Naka war vom Erdbeben am stärksten betroffen. Seit Mitte letzten Jahres ist sie wieder in vollem Betrieb.Renesas Electronics

Der japanische Konzern Renesas Electronics gab am 31. Januar 2012 das Finanzergebnis für das vierte Quartal sowie die drei letzten Quartale des Geschäftsjahres 2011 bekannt. Die blanken Zahlen sprechen von einem bewegten Jahr: Der Nettoumsatz lag demnach im vierten Quartal bei 222,9 Milliarden Yen (zirka 2,21 Milliarden Euro) und in den letzten drei Quartalen des Jahres bei zusammen 673,4 Yen (6,68 Milliarden Euro). Im Vorjahr 2010 lagen die Nettoumsätze des letzten Quartals noch bei 275,2 Milliarden Yen (2,73 Milliarden Euro) und in den letzten drei Quartalen des Jahres bei 862,6 Milliarden Yen (8,56 Milliarden Euro). Im Geschäft mit Halbleitern hat Renesas Electronics 2011 im vierten Quartal 198 Milliarden Yen (1,97 Milliarden Euro) umgesetzt und in den drei letzten Quartalen 600,2 Milliarden Yen (5,96 Milliarden Euro) erwirtschaftet. Die Halbleiterumsatzzahlen aus den Bilanzen des Vorjahres betrugen im vierten Quartal 244,4 Milliarden Yen (zirka 2,43 Milliarden Euro) und in den drei vorigen Quartalen 769,4 Milliarden Yen (7,64 Milliarden Euro). Die Zahlen zeigen also einen eindeutigen Umsatzrückgang in 2011.

Der Tsunami und seine Folgen für Renesas

Längst läuft die Produktion von 300-mm-Wafern in Naka wieder auf Hochtouren.

Längst läuft die Produktion von 300-mm-Wafern in Naka wieder auf Hochtouren.Renesas Electronics

Die Gründe für den Rückgang sind offensichtlich und haben mit der Firma selbst wenig zu tun: Renesas leidet an äußeren Faktoren wie dem Tohoku-Erdbeben, dem Tsunami und der Nuklearkatastrophe in Fukushima im März 2011, die verheerende Auswirkungen auf die japanische Wirtschaft und auch für die Halbleiterindustrie hatten. Am 11. März bestätigte Renesas Electronics die vorübergehende Stilllegung von sieben seiner 22 Produktionsstätten im japanischen Inland und drei Monate nach dem Erdbeben gab der Hersteller an, dass sich erste Hochrechnungen des Schadens auf 11,9 Milliarden Yen beliefen. Hauptsächlich betroffen war die Fab in Naka, wo Renesas Electronics 15 % seiner Wafer fertigte. 60 % der Produktion konnten zunächst auf andere Fabriken verlagert werden. In einer Pressemeldung vom 6. April 2011 informierte Renesas, dass mit Reparaturen der Produktionsausrüstungen für 200-mm- als auch für 300-mm-Wafer im Werk Hitachinaka begonnen wurde. Als Ziel steckte sich Renesas, ab Juli 2011 wieder in begrenztem Umfang zu produzieren.

Steve Gaines, European Industrial MCU Marketing Manager in der Industrial Business Group bei Renesas Electronics Europe in Düsseldorf.

Steve Gaines, European Industrial MCU Marketing Manager in der Industrial Business Group bei Renesas Electronics Europe in Düsseldorf.Renesas Electronics

Interview mit Steve Gaines

Steve Gaines ist European Industrial MCU Marketing Manager der Industrial Business Group bei Renesas Electronics Europe und hat damit tiefen Einblick in die japanischen Fabs. Wir wollten von ihm genauer wissen, wie die Firma mit den Schäden in ihren Fabriken umgegangen ist.

all-electronics: Einige Fabs in Japan waren von dem verheerenden Erdbeben letztes Jahr sehr stark betroffen. Nach eigener Aussage konnte Renesas die Schäden deutlich schneller beheben als ursprünglich gedacht oder auf alternative Standorte ausweichen. Welche Produkte waren am längsten betroffen?

Steve Gaines: Das Erdbeben am 11. März 2011 hatte fünf von zehn Front-End-Fabs und drei von 12 Back-End-Fabs getroffen. Die meisten konnten wir schon eine Woche später wieder vollständig in Betrieb nehmen. Das stärkste Problem war der Verlust aller Wafer, die sich zum Zeitpunkt des Bebens in der Produktion in den Front-End-Fabs befanden: Allein der Ausfall der Stromversorgung hatte sie unbrauchbar gemacht.

Renesas betreibt in Japan zehn Front-End- und 12 Back-End-Fabriken.

Renesas betreibt in Japan zehn Front-End- und 12 Back-End-Fabriken.Renesas Electronics

Das Erdbeben hat unsere Front-End- und Wafer-Fab in Naka am stärksten in Mitleidenschafft gezogen: Hier wurden sowohl das Gebäude, als auch das Equipment beschädigt. Diese Fabrik war dem Epizentrum am nächsten. Hier fertigt Renesas vor allem Automotive- und General-Purpose-Mikrocontroller: Betroffen waren die Renesas-Produktfamilien H8, SH und RX.

Viele H8- und SH-Bausteine konnte Renesas auch in anderen Fabs herstellen und hat die Produktion daher vorübergehend verlagert. Naka ist allerdings eine fortschrittliche Front-End-Fab für die 90- und 60-nm-Prozesstechnologie; entsprechende Produkte lassen sich daher nicht so einfach verschieben. Neuere SH- und RX-MCU waren davon am stärksten beeinträchtigt. Der Bestand und die Auslieferung dieser Produkte musste Renesas daher sehr umsichtig verwalten, während die Techniker alle Anstrengungen daran setzten, die Herstellungskapazitäten wieder aufzubauen.

all-electronics: Sie konnten bei vielen Produkten also die Herstellung sehr schnell in andere Fabs oder zu Foundries verlagern. Inwiefern konnte das Fab-Netzwerk die Verzögerungen abfedern? Wie sind die Kunden damit umgegangen und wie haben Sie die Kunden unterstützt?

Durch ein ausgeklügeltes Fab-Netzwerk soll auch der Ausfall eines Standorts abgefedert werden.

Durch ein ausgeklügeltes Fab-Netzwerk soll auch der Ausfall eines Standorts abgefedert werden.Renesas Electronics

Steve Gaines: Im Großen und Ganzen konnte unser Netzwerk die Ausfälle kompensieren. Die meisten H8- und SH-Bausteine aus Naka konnten wir an anderen Orten weiter herstellen. Zum Teil waren die Prozesse dort schon eingeführt, oder wir hatten die Chips sowieso schon an mehreren Orten produziert. In diesen Fällen war die Verlagerung sehr rasch möglich.

Bei den SH- und RX-Bausteinen im 60- und 90-nm-Prozess hatten wir noch keine eigenen Alternativen zu Naka. Wir mussten also auf externe Foundries zurückgreifen, die die gleichen Prozesse nutzen, oder die Fab in Naka wieder aufbauen. Die Entscheidung lautete: Wir machen beides. Durch den fantastischen Einsatz der Renesas-Mitarbeiter, Zulieferer und sogar unserer Kunden, konnten wir die Reparatur wesentlich früher abschließen als ursprünglich gedacht und die Wafer-Herstellung drei bis vier Monate eher beginnen als geplant.

Trotzdem war der Zeitraum zwischen Erdbeben und voller Wiederherstellung der Produktion nicht ohne Probleme für SH- und RX-Mikrocontroller-Kunden. Wir brauchten drei Wochen, um überhaupt vollen Zutritt zur Naka-Fabrik zu haben und die Folgen der Schäden abzuschätzen. Dabei mussten wir auch abschätzen, wie viele fertige Produkte und wie viele fertige Wafer wir auf Lager haben.

Im Anschluss hat Renesas alle betroffen Kunden angesprochen, um deren Mindestbedarf für die Zeit zu ermitteln, in denen wir keine neuen MCUs produzieren konnten. Die Kunden zeigten sich dabei enorm verständnisvoll und flexibel. Alles in allem gelang es, den Mindestbedarf der europäischen Kunden fast vollständig zu decken.

all-electronics: Wird Renesas das Fab-Netzwerk erweitern? Und welche weiteren Lehren ziehen Sie aus der Katastrophe, um die Business Continuity im Ernstfall noch weiter zu stärken?

Steve Gaines: Das flexible Fab-Netzwerk hat Renesas ja bereits vor dem Erdbeben eingeführt. Das Ziel lautete, mehrere Fabs für jeden Herstellungsprozess zu betreiben. Das gibt uns mehr Flexibilität und erlaubt auch im Ernstfall eine stabile Versorgung. Diese Strategie war für 130 und 150 nm bereits im vollen Gange, für 40, 60 und 90 nm aber noch nicht implementiert. Das ändern wir jetzt und setzen dabei auch auf Foundries. Das Ziel lautet, über 90 Prozent der MCUs unter 150 nm in mindestens zwei Fabriken herzustellen.

Aber auch die Fabs selbst werden wir verbessern: Sie sollen robuster werden und auch Erdbeben jenseits der Stärke 6 auf der japanischen JMA-Skala (etwa Stärke 9 der Richterskala) unbeschadet überstehen. Wir haben auch viel dazugelernt, wie man eine beschädigte Fabrik rasch wieder hochfährt: Bei Front-End-Linien schaffen wir das innerhalb eines Monats und bei der Back-End-Fertigung genügt ein halber Monat.

Korrigierte Jahresprognose

Die Folgen des Wiederaufbaus, die Kosten für die Schadensbegrenzung und der Produktionsausfall könnten auch Gründe für das Revidieren der Gesamtjahresprognose für das Geschäftsjahr vom 1. April 2011 bis zum 31. März 2012 darstellen. Am 31. Oktober 2010 gab Renesas Electronics in der Prognose an, einen Nettoumsatz von 968 Milliarden Yen (zirka 9,61 Milliarden Euro) zu erwarten. Nun korrigierte das Unternehmen den Nettoumsatz nach unten auf 885 Milliarden Yen (8,79 Milliarden Euro). Der erwartete Halbleiterumsatz wurde auf 778 Milliarden Yen (7,72 Milliarden Euro) beziffert – diese Zahlen liegen 83 Milliarden (824 Millionen) unter den Angaben der vorherigen Prognose.

Keine Treiber für große Displays

Im Rahmen der Strukturreform-Maßnahmen und um Profitabilität zu gewährleisten, gab Renesas Electronics zudem bekannt, dass sich das Unternehmen zum 31. März 2012 aus dem Geschäft mit Treiber-ICs für große Displays zurückziehen wird. Als Grund dafür werden der Rückgang des Flachbildschirmmarktes und ein steigender Preisverfall in diesem Segment angegeben. Eine Entspannung des Marktes und Preisstabilisierung erwartet Renesas Electronics nicht. Die Massenproduktion wird nach Firmenangaben im Einvernehmen mit dem bestehenden Kundenstamm zum 31. März 2012 eingestellt.

Renesas SP Drivers, ein Tochterunternehmen von Renesas, wird allerdings weiterhin Treiber-ICs für kleine und mittelgroße Displays herstellen und vertreiben. Die Entscheidung, sich aus dem Geschäft zurückzuziehen, habe keine signifikanten Auswirkungen auf die konsolidierte Jahresrechnung. Das Unternehmen wird die Auswirkungen des Ausstiegs am 31. März zum Ende des Geschäftsjahres bewerten und detaillierte Informationen und Zahlen bekannt geben.