X-Tek Systems stellt das Echtzeit-Microfokus-Röntgensystem Revolution mit einem Sichtwinkel von bis zu 75° vor, was 15° zur Werkstückebene entspricht. Dies ermöglicht eine maximale Vergrößerung (bis zu 6000fach) in allen Winkeln auf einer Fläche von 406 mm x 406 mm für die 100%ige Inspektion von BGAs, µBGAs, Multilayer-Leiterplatten und für die Lötstellenuntersuchung.


Die Software ermöglicht eine schnelle Analyse der BGA-Parameter Ball Wetting, Attachment, Crack und Delamination. Die Nanotech-Strahlenquelle bringt eine Auflösung im Nanometerbereich. Das Revolution-System enthält X-Tek’s 160XI Röhre (offenes System).


Eine hohe Positioniergenauigkeit wird durch Verwendung kodierter Antriebe in allen Achsen erreicht, so ist eine präzise Kontrolle bei hohen Geschwindigkeiten und genauer Inspektion möglich. Das System ist mit der benutzerfreundlichen InspectX-Software ausgestattet und unterstützt die Bedienung per Maus und Joystick. Eine großzügige Tür erleichtert die Beladung.

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