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Das Reworksystem IR-E3 erreicht auch versteckte Anschlüsse. KIT-electronic

Das System basiert auf der fokussierten IR-Technologie und ist speziell auch für künftige Anforderungen in der Baugruppenreparatur entwickelt. Es kommt ohne spezielles Zubehör wie Düsen, Blenden o.ä. für die Verarbeitung unterschiedlicher Gehäuseformen aus, arbeitet ohne Luftbewegung, ist unmittelbar und exakt regelbar und produziert eine hohe Ausbeute. Neben der guten Profilerstellung und Prozesskontrolle für eine effektive Nacharbeit aktueller Gehäuseformen wie BGAs, CSPs, QFNs/LGAs, Flipchips oder μBGAs eignet sich das System auch für kleine SMDs sowie für alle anderen SMT-Bauformen inkl. SMT-Sockel und -Stecker – alles auch für bleifreie Prozesse.

Beim BGA Rework ergibt sich das Problem, die versteckten Anschlüsse in einer hochintegrierten Umgebung zu erreichen. Bediener können deshalb mit einer innovativen Mechanik, Optik und Steuerung ein bepastetes Bauteil (z.B. QFNs/LGAs) aus einer speziellen Aufnahme für Lotpastenschablonen entnehmen, positionieren und präzise auf den PCB-Pads absetzen, ohne die Lotpaste zu zerdrücken. Anschließend startet der PC-gesteuerte Lötvorgang (geschlossener Regelkreis über Bauteile- und PCB-Temperatur).

KIT

Das System basiert auf der fokussierten IR-Technologie und ist speziell auch für künftige Anforderungen in der Baugruppenreparatur entwickelt. KIT