Polyrack präsentiert auf der Electronica 2016 auch die VPX Development Chassis.

Polyrack präsentiert auf der Electronica 2016 auch die VPX Development Chassis. Polyrack

Dabei unterstützt Polyrack Kunden von der Prozessentwicklung über die Produkt- und Systementwicklung bis zur Technologie- und Materialberatung. Die Lösungen reichen von Klein- bis zu Großbauteilen für die Automatisierung, Automotive-, Bahn-, Transport- und Verkehrstechnik, Luft- und Raumfahrttechnik, Broadcasting, Medizintechnik sowie den Maschinen- und Anlagenbau.

Zu den Neuvorstellungen zählt das VPX 19” Development Chassis mit einem Gehäusekonzept speziell für Rugged-Systeme mit hohen mechanischen Anforderungen in Anwendungen wie Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie. Außerdem präsentiert das Unternehmen das Backplane-Portfolio um die Standards VPX und Compact PCI serial.

Panel-PC-2-Serie ist für einen Temperaturbereich von -20 bis +85 °C ausgelegt

Panel-PC-2-Serie ist für einen Temperaturbereich von -20 bis +85 °C ausgelegt Polyrack

Für industrielle Applikationen eignet sich auch die für einen Temperaturbereich von -20 bis +85 °C ausgelegte Panel-PC-2-Serie. Das Gehäuse ist in Aluminium gefräst und als Blech-Biegelösung von 10,1” bis 21,5” sowie bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multitouch-fähige PCAP-Touchscreen ist optional mit gehärteten Gläsern und Anti-Fingerprint-Beschichtung verfügbar.