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Mit dem Opticon X-Line 3D präsentiert Göpel Electronic ein In-Line-fähiges 3D-Röntgeninspektionsystem. Grundlage der Gigapixel-Technologie bildet die Echtzeit-Multiwinkel-Bildaufnahme, welche die Prüfgeschwindigkeit von über 40 cm²/s bei vollständiger 3D-Erfassung ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Platine: Bei doppelseitig bestückten Baugruppen ist eine Trennung von Ober- und Unterseite innerhalb eines Durchlaufprozesses vornehmbar. Bei BGA kann man Lötstellen in verschiedenen Ebenen analysieren.