Quelle: Dage

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Das inlinefähige Röntgeninspektionssystem X3 von Yestech – seit kurzem im Vertrieb der Dage GmbH – bietet neben den üblichen Algorithmen für die BGA-Inspektion auf Lotbrücken, offene Lötstellen, HiP-Fehler auch Routinen für QFN, QFP, Solder Joints an. BGAs und andere problematische Bauteile können auf einseitigen, wie auch doppelseitigen, bestückten Leiterplatten untersucht werden. Mithilfe der 3-D-Tomosynthese werden sowohl Unter- wie Oberseite separat betrachtet. Das X3 ist im Demonstrationslabor von Dage Deutschland in Kirchheim/Teck zu begutachten. Dort können nun sämtliche Evaluierungen durchgeführt werden. Für die Interessenten von Röntgeninspektionssystemen ist das ein wesentlicher Vorteil, da Dage Deutschland nun die ganze Bandbreite von Offline-Systemen wie dem XD7600NT100 mit einer Detailerkennbarkeit von 100 nm und Computertomografie als Option bis hin zu 2-D und 3-D-Inline-Geräten vorführen und anbieten kann.

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