Das Pasten- und Kleberdispenser-Tool iPAG kann in nahezu jedes Ekra-Drucksystem eingebaut werden und zeichnet sich durch einfachste Bedienung und flexible Einsatzmöglichkeiten aus. Sofort nach dem Druckvorgang ermöglicht der Dispenser ein präzises Aufbringen von zusätzlichen Kleber- oder Lotpastendepots. Bereits bestehende Lotdepots können durch mit zusätzlicher Paste erhöht werden.
Abhängig von der jeweiligen Anwendung steht eine Single- oder Twin-Lösung (Bild 1) zur Verfügung.

Beim der Twin-Version sind beide Dispenser autark und lassen sich individuell steuern. Dadurch kann das System in einem Durchlauf sowohl Kleber (Bild 2) als auch Paste dispensen (Bild 3). Twin- wie auch die Single-Ausführung sind in der Lage unterschiedliche pastöse Medien zu verarbeiten. Die Dispens-Punkte, die Größe, Höhe und die Positionen der Punkte sind frei programmierbar.

Twinlösung mit Temperierung

Die Siemens AG Österreich hatte bereits 2008 in einen Twin iPAG investiert. Die Prozessanforderungen beim Verkleben von Bauteilen auf Leiterplatten mussten ein Jahr später jedoch leicht modifiziert werden. Es sollten nun sehr kleine und große Dots nacheinander und auch im Wechsel auf derselben Leiterplatte aufgebracht werden (Bild 4).
Die Herausforderung hierbei ist Folgende: Überschreitet die Dotgröße oder das Volumen gewisse Grenzen, wird der Klebeprozess instabil, da ein bestimmtes Prozessfenster verlassen wird.

Die Prozessingenieure bei Ekra entwickelten für Siemens eine überzeugende Lösung: einen beheizten iPAG. Durch Temperaturerhöhung kann der Kleber in einen Zustand versetzt werden, in dem er leichter zu verarbeiten ist. Das Prozessfenster wird dadurch um ein Vielfaches erweitert.
„Im Labor und Demo-Center von Ekra machten wir Tests mit verschiedenen Klebern und Dot-Durchmessern. Die Resultate übertrafen alle Erwartungen. Sehr zeitnah konnten wir der Siemens AG Österreich die Lösung für diese Aufgabe vorstellen und in das bestehende Siebdrucksystem einbauen“, erklärt Torsten Vegelahn, Produktmanager bei Ekra.

Größeres Prozessfenster

Das größere Prozessfenster, in welchem jetzt gefertigt werden kann, ist nur einer der Vorteile des verbesserten iPAGs. Ein weiterer Vorteil ist, dass die Verarbeitungstemperatur des Mediums konstant gehalten werden kann und somit der Einfluss auf die Umgebungstemperatur entfällt. Neu ist auch, dass mit der Inspektion die aufgebrachten Dots überprüft werden können. Kurzum: Der iPAG ist noch flexibler und prozesssicherer.
„Mit dieser Lösung konnte die Brücke zwischen einem Drucker und einem Dispenser geschlagen werden. Durch den neuen iPAG wurde in unserer Fertigung eine enorme Prozessflexibilität erreicht“, sagt Wolfgang Schomann (Bild 5), SMT-Prozesstechniker Siemens AG Österreich.

Die Integration der Temperierung in die Anlagensteuerung (Bild 6) ist seit Herbst 2010 verfügbar sein. Die neue Option kann in bestehende Systeme nachgerüstet werden. Für Ekra war dieses Projekt ein voller Erfolg, nicht zuletzt deshalb, weil die Entwicklung von Innovationen und Kundenzufriedenheit für das Unternehmen an erster Stelle stehen.

Torsten Vegelahn

: Produktmanager der Ekra

(hb)

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