Neben bewährten Systemlösungen präsentierte der Spezialist für Klebe-, Dosier- und Vergusstechnik dabei auch zahlreiche Produktinnovationen für das effiziente Kleben und Vergießen von Leistungselektronik und Automotive-Komponenten. Außerdem nahmen mehr als 20 Materialhersteller und Systempartner als Aussteller an der Hausmesse teil. Im Mittelpunkt standen dabei die neuen, leistungsfähigen Lean-VDS-Anlagen, die Anwendern einen wirtschaftlichen Einstieg in den hochwertigen Vakuumverguss ermöglichen – auch bei geringen Stückzahlen. Ein weiteres Schwerpunktthema war der durch die stetige Miniaturisierung der Geräte und Komponenten rapide gestiegene Bedarf an leistungsfähigen Wärmeleitmaterialien; dazu zeigten zahlreiche Aussteller und Systempartner neue, leistungsfähige Materiallösungen.
(dw)