Der Microline 5000 ist ein UV-Laser-basiertes Schneidsystem, mit dem sich auch Bohrungen in flexiblen Schaltungen vornehmen lassen. (Bild: LPKF)
Das UV-Laser-basierte Schneidsystem mit einem großen Arbeitsbereich von 53 cm x 61 cm ist abhängig von Substrat und Stärke mit zwei Laserleistungen erhältlich. Zudem ist es mit einer präzisen Prozessüberwachung und einem Visionsystem für Passermarken- und Lageerkennung ausgestattet. Auch wenn das System in erster Linie für das High-Speed Bohren von Durchgangslöchern und Blind Vias konzipiert ist, lässt es sich ebenso zum Konturenschneiden von flexiblen Schaltungen einsetzen. Mit einem kleinen Laserfokus von nur 20 µm führt es präzise Schnitte auch bei komplizierten Schaltungsgeometrien durch.
SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 434
(mrc)
