Das Innolas-Laserschneiden ermöglicht das Schneiden von freien Konturen, Löchern, Facetten und mehr in chemisch gehärtetem Glas. InnoLas
Darüber hinaus ermöglicht das Laserverfahren sowohl das Bohren als auch das Schneiden von Löchern und andere beliebige Innenkonturen in chemisch gehärtetem Glas mit Schichtdicken von 50 μm und mehr. Dabei treten keine Absplitterungen, Kratzer oder Mikrorisse auf. Das Verfahren setzt ultrakurze Laserimpulse im Picosekunden-Bereich ein, um spröde Materialien sauber schneiden zu können. Dadurch lassen sich auch hohe Durchsätze realisieren. Der speziell abgestimmte Laser bearbeitet spröde Materialien mit einem nichtlinearen optischen Prozess, der zur direkten Auflösung des Werkstoffes führt. Dadurch entsteht ein dünner Kanal durch das Material. Diese Technik lässt sich einsetzen, um Glass (Float, Fusion, Borosilikat, Aluminiumsilikat), Saphir, SiC, und Si zu schneiden. Dafür stehen drei verschiedene Lasersysteme parat.
Die Glasindustrie entwickelt kontinuierlich härtere und kratzfestere Produkte mit zunehmenden Dicken der durch Ionenaustausch veredelten Schichten. In Smartphones, Tablet-PCs und andere mobile Geräte kommt chemisch gehärtetes Glas zur Anwendung, da es sehr hart und kratzfest ist. Allerdings stellt es Produktionsprozesse vor besondere Herausforderungen: Konventionelle Schneidmethoden werden immer schwieriger, da mit zunehmenden Zugspannungen im Glas das Material immer empfindlicher auf Beanspruchungen während der Bearbeitung reagiert. Je dicker also die chemisch gehärtete Schicht ist, umso schwieriger ist es das Glas mit konventionellen Methoden zu bearbeiten. Konventionelles Laserschneiden basiert auf schneller Erhitzung, wodurch Material verdampft wird. Solche Verfahren sind nicht nur langsam, sondern führen auch zu Mikrorissen, Absplitterungen und einer rauen Schnittkante. Die dadurch notwendigen Schleif‐ und Poliervorgänge nach dem Schneiden sind überdies zeit‐ und kostenintensiv.
(mrc)
