Das modulare Kamerasystem des Bestückautomaten NPM-D3 erkennt „geflippte“ Transistoren und kann sogar die Bauteildicke von 03015R-Bauteilen messen.

Das modulare Kamerasystem des Bestückautomaten NPM-D3 erkennt „geflippte“ Transistoren und kann sogar die Bauteildicke von 03015R-Bauteilen messen.Panasonic Factory Solutions

Hervorgegangen aus der NPM-D2 stellt das Modell D3 innovative Funktionen zur Verfügung. Die vielleicht wichtigste Neuerung ist das modulare Kamerasystem, das, aufbauend auf der bestehenden 2D-Technik, eine räumliche Bauteilerkennung erlaubt ohne die Taktzeit zu beeinträchtigen. Mit derselben Aufnahme wird sowohl die Bauteilgeometrie erfasst wie auch die Bauteildicke gemessen. Auch wird bei QFPs gleichzeitig zur Bauteilerkennung eine Komplanaritätsprüfung durchgeführt. Alles mit einem System und mit nur einer Aufnahme. So ist es nicht länger ein Problem „geflippte“ Transistoren zu erkennen oder sogar die Bauteildicke von 03015R-Bauteilen zu messen. Dasselbe Kamerasystem erkennt auch defekte Pipetten und nicht gesetzte Bauteile – ganz sicher ein weiterer, deutlicher Schritt hin zur Null-Fehler-Strategie. Zusätzlich platziert die leichtere, dritte Generation des 16-Pipetten-Hochgeschwindigkeitsbestückkopfes bis zu 84.000 BE/h (2 Bestückköpfe; nach IPC 63.300 BT/h). Damit ist die NPM-D3 laut Panasonic das derzeit wahrscheinlich schnellste Zweiportal-Bestücksystem am Markt.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 318