Eignet sich durch schnelle Datenübertragung von 10 Gbit/s ür die Telekommunikations- und Datentechnik: die Blind-mate-Ausführung der Micorspeed-Serie.
Blind-mate-Modelle ergänzen ab sofort die Microspeed-Familie im 1,0-Millimeter-Raster von Erni Electronics. „Das Microspeed-Steckverbindersystem in SMT-Anschlusstechnik ist für die schnelle Datenübertragung mit bis zu zehn Gigabit pro Sekunde insbesondere in der Telekommunikations- und Datentechnik ausgelegt“, so Magnus Henzler, Leiter Produktmarketing von Erni Electronics in Adelberg. Die modular aufgebauten, geschirmten Mezzanine-Steckverbinder bestehen aus zwei Kontaktreihen und zwei außen angeordneten Schirmblechen. Die Komponenten sind für die kompakte Mezzanine-Verbindung zwischen zwei Tochterkarten vorgesehen und eignen sich für differenzielle oder Single-ended-Signale.
Um beim Stecken größere Versatztoleranzen zu kompensieren und vor allem ein falsches Stecken zu vermeiden, verfügen die Blind-mate-Versionen über seitliche Führungspins. Weiterer Pluspunkt: Verstärkte Gehäuse-Seitenwände nehmen die dadurch entstehenden größeren Kräfte auf. So führt auch ein blindes Stecken nicht zu Beschädigungen. Dieser Fakt macht sich im Besonderen bei größeren, schwereren Leiterplatten, die ohne weitere Führungshilfen gesteckt werden, positiv bemerkbar. Der Hersteller stellt den Steckverbinder zunächst in der Standardbauhöhe von einem für die Messer- und vier Millimeter für die Federleisten zur Verfügung, wobei der Ausbau für weitere Bauhöhen und für das Microspeed-Powermodul geplant sind. Mit verschiedenen Bauhöhen für die geraden standardmäßigen Messer- und Federleisten lassen sich 16 verschiedene Stapelhöhen und Leiterplattenabstände von fünf bis 20 Millimeter erzielen. Die Schirmblechpins sorgen gleichzeitig für eine sichere Zugentlastung. Microspeed-Messerleisten und -Federleisten werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. (eck)
