Mit der kompakten Hot-Beam-03-Unterheizung entwickelte Martin ein Gerät mit Rapid-IR-Technologie, das ein wesentlich schnelleres und entspannteres manuelles Löten ermöglicht. Um 50 °C höhere Lötspitzentemperaturen für die bleifreien hat man mit diesem Tool im Griff, weil es die Lötspitze entlastet und die erforderliche Gesamthitze zum Löten zu jeweils 50 % auf Ober- und Unterhitze verteilt. Die Lötstellen benetzen besser: Die Lötspitzen erzielen eine höhere Lebensdauer und die Bauelemente werden geschont. Die kompakte Unterheizung findet auf dem kleinsten Arbeitstisch Platz. Zur Befestigung der Leiterplatten stehen mehrere Varianten zur Verfügung. Der Handy-Fix-03K besteht aus einer EGB-sicheren Grundplatte und einer magnetisch verschiebbaren Leiterplattenklemme. Darin werden die Leiterplatten mit Federn fixiert. Damit ist das Aufspannen der Leiterplatten für den Anwender noch einfacher.