Die Hilfsgelder sind komplett getilgt und fast 30 Turn-around-Projekte haben die Kostenstruktur und die Produktivität nachhaltig verbessert. Seit Mitte 2010 hat Schoeller-Electronics wieder gezielt Personaleinstellungen vorgenommen. Der Umsatz in 2010 betrug mit 265 Beschäftigten 33 Mio. €. Für die Jahre 2010 und 2011 wurden hohe Investitionen durchgeführt bzw. geplant, wie z. B. drei neue Hochleistungs-CNC-Fräsmaschinen von Schmoll, um technologisch am Markt führen zu können.
Das erste Quartal hat mit hohem Marktbedarf und hohen Umsätzen ähnlich begonnen wie 2010 beendet wurde. Schoeller-Electronics liegt ca. 10 % über Budget, das bereits durch gestiegene Erwartungen des Vorjahres angepasst war.
State of the Art-Technologien
Der Leiterplattenhersteller sieht sich als einer der großen Hersteller von Starrflex-Leiterplatten in der Welt und ganz vorne dabei im HF-Sektor. Flexible und starrflexible Leiterplatten machen dabei mit einem Anteil von rund 50 % den größten Anteil der verkauften Produkte aus. Heute sowie in der Vergangenheit zählen neben der IT- und Telekommunikationsbranche die Medizin- und Industrieelektronik zu den Hauptabnehmern. Darüber hinaus beliefert Schoeller zahlreiche Bestücker, aber auch Endkunden der Luftfahrt und aus dem Bereich Automotive.
Mit 44 % Exportanteil, davon 25 % Europa und 17 % in Asien, 140 aktiven Kunden und 265 motivierten Mitarbeitern sieht man der Zukunft gelassen entgegen.
Leiterplatte für die Kapselendoskopie
Die Schoeller-Electronics GmbH produziert für das Unternehmen Given Imaging (Israel) eine Leiterplatte die, eingesetzt in die so genannte Pill Cam, zur Früherkennung von gastrointestinalen Erkrankungen verwendet wird. Bislang wurden über 1 Mio. Kapseln zur Erkennung von solchen Krankheiten eingesetzt. Die Pill Cam arbeitet durch den Einsatz einer Mini-Leiterplatte: einer 4-lagigen Starrflex-Schaltung aus flexiblem Polyimid mit einer Enig-Oberfläche kompatibel zum bleifreien Löten, RoHS-konform sowie den Hoch-TG-FR 4-Anforderungen genügend.
So kam eine hochminiaturisierte Starrflex-Technik in HDI- und SBU-Technik mit Laserbohrungen zum Einsatz. Die Verarbeitung des Leiterplatten-Materials in SBU-Technik ermöglichte einen asymmetrischen Lagenaufbau, sodass den Anforderungen entsprochen werden konnte. Die hohe Packungsdichte der Endprodukte (Gewicht, Platz) machte den Einsatz von Microvia-Technik erforderlich, bei der feinste Leiterbahnenstrukturen mit Mikrolöchern kombiniert wurden, um diese hochkomplexen Leiterplatten herzustellen.
Während der Anwendung stellte insbesondere die Einhaltung der mechanischen Toleranzen eine weitere Anforderung dar, welche durch eine Optimierung von Kompensationswerten erfüllt werden konnte. Eine kleine Besonderheit zur Umsetzung der hohen Toleranzanforderung an die Leiterplattenkontur war der Einsatz von Fräsmaschinen mit optischer Registrierung.
Wolfgang Weinhold, Tina Pfingst
(hb)
