Mit dem gezielten Erwärmen des verbleibenden Restlot nach dem Abheben des Bauteils wird die Beschädigung des Pads durch Überhitzen oder mechanische Beanspruchung vermieden.

Das System Smart Desolder 01 ermöglicht ein kontaktloses Absaugen von Restloten. Martin

Das System Smart Desolder 01 ermöglicht ein kontaktloses Absaugen von Restlot. Martin

Der temperaturgeregelte Luftstrom verhindert das Erwärmen der Nachbarbauteile. Nach dem Aufschmelzen wird das Restlot kontaktlos mit dem Vakuum-Griffel abgesaugt. Der Einsatz einer Teflonspitze im Vakuumgriffel überzeugt durch seine hervorragenden Merkmale, die Antihaftwirkung, die Temperaturbeständigkeit und die mechanisch weiche Oberfläche des Materials. Als kompaktes Stand-Alone-Gerät findet es problemlos an jedem Arbeitstisch Platz und kann besonders flexibel mit zwei Handgriffeln bedient werden. Als Ergänzung zu dem Smart Desolder 01 bietet eine Unterheizung Hotbeam 04 oder 05 an: Diese optimiert den Temperaturverlauf mithilfe eines sensorgestützten oder programmierten Vorheizprofils.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 5, Stand 210