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Siemens EAS und Seho arbeiten als Technologiepartner intensiv an neuen Prozessen zur Effizienzsteigerung in der Elektronikfertigung. Ein erstes Ergebnis des Know-how-Transfers steht jetzt für einen Feldtest bereit: Der Seho-Dual-Reflow-Ofen nimmt den Doppeltransport der Siplace-Bestücklösungen auf und realisiert erstmalig getrennt einstellbare Temperaturen auf beiden Spuren. Somit lassen sich auf einer Linie und bei gleichbleibendem Platzbedarf zwei Produkte mit stark unterschiedlichen Lötprofil-Anforderungen fertigen – dank der Kooperation erstmals durchgängig von der Bestückung bis zum Reflow-Lötsystem.

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