Ultradünne, integrierbare Kondensatoren mit hoher Kapazitätsdichte.

Ultradünne, integrierbare Kondensatoren mit hoher Kapazitätsdichte.
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

Mit dem Geschäftsfeld Center Nanoelectronic Technologies (CNT) verfügt das Fraunhofer IPMS über eine Forschungs-und Entwicklungsplattform für Material- und Prozessoptimierung für die Halbleiterindustrieproduktion. In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM-ASSID und dem ALD Lab Dresden, einem Kompetenzzentrum für Atomlagenabscheidung, wurde ein ultrakompakter Kondensator für die direkte Chipgehäuseintegration entwickelt. Der Kondensator kann dabei hinsichtlich Design und Eigenschaften dem Kundenwunsch entsprechend angepasst werden. Durch die Verwendung von high-k Materialien und spezieller Strukturierungsprozesse wird dabei ein sehr großer Bereich an Kapazitätswerten erzielt.

Neben der direkten Integration in das Chip-Gehäuse („System in Package“) eignet sich der Kondensator für die Implementierung in high-end Leiterplatten. Darüber hinaus findet diese Technologie auch in Interposer oder direkt in der Chip-Metallisierungsebene ihre Anwendung. Die Einsatzgebiete solcher Kondensatoren sind vielfältig und können beispielweise zur Signalfilterung in Nieder- und Hochfrequenzanwendungen, zur Entkopplung sowie als Energiespeicher genutzt werden.

Neben der Integration von Materialien mit hohen Dielektrizitätszahlen (High-k Materialien) in Mikrochips beschäftigt sich das CNT mit der Nanostrukturierung mittels Elektronenstrahllithographie und der Entwicklung von neuen Chipverdrahtungstechnologien mit höchster Zuverlässigkeit.

Die Ausstellung des Fraunhofer IPMS auf der Electronica befindet sich in Halle 4, Stand 113.