Seiko Epson ist bleifrei

Die Seiko Epson Corporation hat sämtliche hausinterternen Produktionsprozesse auf die Verwendung bleifreier Lötmittel umgestellt.
Im Jahr 1997 entschied man sich, die bleifreien Verbindungen Sn-Ag-Cu und Sn-Cu als Standard-Lötmittel zu verwenden und definierte die Lötprozesskonditionen für die jeweiligen Divisionen und Produktlinien. Um auch die Beschichtung der Kontakte elektronischer Komponenten wie Halbleiter, Quarze, etc. bleifrei produzieren zu können, hat Seiko Epson die Massenproduktionssyteme auf Sn-Bi Beschichtung umgestellt. Außerdem sind zur Umsetzung der “bleifreien” Produktion Kooperationen mit fast 300 Herstellern von Zulieferbauteilen (einschließlich Leiterplatten) eingeangen worden. Eine Auswertung des “bleifrei” Status von 60.000 Bauteilen fand statt, und eine Datenbank wurde erzeugt, die zu einem gruppenweiten System zur Auswahl “bleifreier” Komponenten beiträgt. Inzwischen haben mehr als 6.000 Kunden Seiko Epsons ihr Einverständnis zur Umstellung gegeben.

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