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Die Gewinner des Sensor Innovationspreis 2011 des AMA Fachverbandes für Sensorik e.V.
Das High-Speed-CAN-Modul 9862 von National Instruments für die C-Serie.

Auf mehr als 19.000 m² wurden auf der Sensor+Test 2011 neue Produkte und Entwicklungen präsentiert. Holger Bödeker vom Veranstalter AMA Service GmbH zeigte sich am Schlusstag sehr zufrieden: „Wir freuen uns darüber, dass die Messe bei allen wichtigen Kennzahlen die Werte der letzten Jahre deutlich überschritten hat.

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AMA Service

Der mit 10.000 Euro dotierte Sensor Innovationspreis des AMA Fachverbandes für Sensorik e.V. ging am Eröffnungstag zu gleichen Teilen an die nominierten Bewerber „HoloTop und HoloFlash, 3D-Sensoren mit Mehrwellen-Holografie“, eine gemeinsame Entwicklung des Fraunhofer-Instituts für Physikalische Messtechnik mit den Unternehmen Breitmeier Messtechnik und Asentics, sowie an die „Innovative magnetische, pflanzenbasierte ZIM Druckmesssonde“ der Firma ZIM Plant Technology. Die nächste Sensor + Test findet vom 22. bis 24. Mai 2012 wieder im Messezentrum Nürnberg statt. Zwei hochkarätige Fachtagungen werden dann die Messe begleiten: Die 16. GMA/ITG-Fachtagung „Sensoren und Messsysteme“ sowie das erstmals in Deutschland stattfindende 14. International Meeting on Chemical Sensors (IMCS). Nachfolgend einige weitere interessante Produkte von der Messe.

Hallsensoren

Melexis hat die dritte Generation seiner programmierbaren linearen Hallsensoren als SMD aus der Taufe gehoben und bricht damit mit dem konventionellen SIP-Ansatz. Der MLX90288 verfügt über einen ratiometrischen analogen Ausgang und der MLX90291 über einen 125 Hz PWM-Ausgang. Beide kommen als SOIC-8 SMD mit identischer Pinbelegung. Der MLX90292 wird für höchst zuverlässige Anwendungen gebaut und ist als redundantes Doppelchip-TSSOP-16 erhältlich. Dieser dritte Sensor – der MLX90292 – zeichnet unter Nutzung des schnellen und sicheren 2-drahtigen PSI-5-Protokolls ein digitales Telegramm auf, das einen Temperatur-Output nahe der magnetischen Flussdichte einschließt. Er verfügt zudem über einen PWM-Modus mit 2 kHz. Alle Bauelemente sind als Muster und in Produktionsmengen erhältlich, zusammen mit den passenden PTC-04-Programmiertools. In den kommenden Monaten wird die Familie durch drei weitere programmierbare Produkte erweitert: den MLX91207 mit analogem Output und der besten Bandbreite seiner Klasse für derzeitige Sensoranwendungen in einer optimierten SOIC-8-Bauform; den MLX90290 in einer TSOT-3L-Bauform (analoger Output); und den MLX90293 mit SENT-Outputprotokoll.

Position Sensor

TE Connectivity, vormals Tyco Electronics, verfügt über eine automobilkonforme Plattformstrategie für Weg- und Winkelsensoren. Standardisierte Bauformen und Produktionsprozesse ermöglichen kurzfristig verfügbare und voll funktionsfähige Sensoren für Systemerprobungen und auch für Kleinserien. Hervorzuheben ist der auf Hall-Technik basierende Plattform-Wegsensor T40MC1 mit einem Messbereich linear bis zu 40 mm. Die verwendete Hall-Technologie arbeitet mit einem 3D-Messverfahren, wodurch eine deutliche Performanceverbesserung zu bestehenden Hallsensoren erreicht wird. Für den Herbst sind erste Muster eines ASIL B erfüllenden Positionssensors für Versorgungsspannungen im Bereich 3,5…18 V, für 5 mm kurze Magneten für den 30 mm Bereich, mit freier Orientierung zwischen Sensor und Magnet, geplant. Auch bei diesen kurzen Magneten wird eine Toleranz von nur 2 % erreicht. Eine System-Kalibrierung ist nicht notwendig. Der Sensor hat drei programmierbare Ausgänge (2x PWM + 1x Schalter oder 1x PWM + 1x Schalter), Temperaturbereich -40…+150 °C.

Infrarot-MEMS-Temperatursensor

Texas Instruments ermöglicht mit einem passiven IR-MEMS-Temperatursensor erstmalig die kontaktlose Temperaturmessung in mobilen und platzbeschränkten Endgeräten. Der digitale Temperatursensor TMP006 bietet die Möglichkeit, mithilfe der IR-Technologie eine genaue Messung der Gehäusetemperatur vorzunehmen. Im Gegensatz zur gängigen Methode, bei dem die Gehäusetemperatur basierend auf der Systemtemperatur geschätzt wird. Der Sensor kann zudem für die Temperaturmessung außerhalb des Geräts verwendet werden. Der Single-Chip-Sensor mit den Abmessungen 1,6 x 1,6 mm2 umfasst einen On-Chip-MEMS-Thermopile-Sensor, Signal Conditioning, einen 16-Bit-Analog-Digital-Wandler (A/D-Wandler), einen lokalen Temperatursensor und Spannungsreferenzen. Er stellt eine digitale Komplettlösung für die kontaktlose Temperaturmessung dar, die um 95 % kleiner als andere Thermopile-Sensoren ist. Der Ruhestrom beträgt 240 µA und im abgeschalteten Modus nur 1 µA. Die Temperatur kann im Bereich -40…+125 °C mit einer Toleranz von ±0,5 °C am lokalen Sensor und von ±1 °C am passiven IR-Sensor gemessen werden. Der Sensor besitzt eine digitale I2C/SMBus-Schnittstelle.

Messtechnik

Die Messgeräte-Hersteller haben sich auf der Sensor+Test rar gemacht und waren, wenn überhaupt, indirekt über Distributoren vertreten. Wie immer dabei war National Instruments und präsentierte unter anderem das High-Speed-CAN-Modul NI 9862 für die C-Serie. Für NI Compact DAQ wird mit dem neuen Modul zum ersten Mal eine CAN-Unterstützung ausgeführt. Es bietet kontinuierliche Übertragungsraten von bis zu 1 Mbit/s und verfügt über ähnliche Vorteile wie die NI-XNET-Schnittstellen für PCI und PXI – darunter hardwarebeschleunigter Nachrichtenaustausch, integrierte Frame-Verarbeitung und Kommunikation mit einer Busauslastung von 100 % – ohne dass Frames verloren gehen. Wer am NI-Stand genau hinschaute, konnte auch schon einen Blick auf die neue Diadem-Software Version 2011 werfen.

Bei A.S.T. besteht jetzt die Möglichkeit, jeden A.S.T.-Kraftaufnehmer mit ATEX für explosionsgefährdete Umgebungen in unterschiedlichen Klassen zu zertifizieren. Dadurch können Messaufnehmer in Heb- und Förderanlagen in der Chemischen Industrie, Ölförderanlagen, Krane und Transportsysteme im Kohleabbau, Mischanlagen und Wägesysteme bei Staubumgebungen (also überall wo Material gemahlen und zerkleinert wird) eingesetzt werden.