Die Mehrkammer-Reinigungsanlage CL533 passt sich an jede Anwendung an.

Die Mehrkammer-Reinigungsanlage CL533 passt sich an jede Anwendung an.Systronic

Dazu kommen Einzelmodule für spezielle Anwendungen oder Durchsätze. So lassen sich etwa bei der Leiterplattenreinigung weitere Module für zusätzliche Spülstufen adaptieren. Für die Schablonenreinigung mit hohem Durchsatz können Trockenkammern oder für die Kombination der Schablonen- und Fehldruckreinigung weitere Reinigungskammern zur Medientrennung hinzugefügt werden. Reinigen und Spülen erfolgen in baugleichen Modulen im geschlossenen Spray in Air-Kreislauf durch rotierende Sprüharme. Anwendungsbedingt lassen sich Module anderer Prozessarten wie Ultraschall oder Spray-under-immersion ausführen oder hinzu kombinieren. Das Trocknungsmodul besteht aus einer isolierten Edelstahlkammer und arbeitet mit Konvektionstrocknung, optional ist Vakuumtrocknung speziell für die Baugruppenreinigung möglich. Das Belade- und Entlademodul besteht beim Basismodell aus je zwei Transportrahmenpositionen zum Be- und Entladen.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 7, Stand 429