Future Electronics hat seinen Stand in drei Schwerpunktbereiche aufgeteilt: Experience Security, Experience the Cloud und Experience Power. Im Bereich Experience Security zeigt das Unternehmen eine Live-Demonstration eines selbstentwickelten Secure Wireless Access Control Evaluation Boards. Das Board hat eine dreistufige Authentifizierung mit einem Fingerabdrucksensor, einem verschlüsselten NFC-Tag und einem numerischen Tastenfeld zur Eingabe des Benutzer-PIN-Codes.

Security-Spezialisten der Future demonstrieren Besuchern, wie sich die drei Sicherheitsfunktionen des Boards schnell konfigurieren lassen. Die Ingenieure können dabei genau erklären, auf welche Art und Weise das Board den Zugriff ermöglicht beziehungsweise verweigert und dann die Ergebnisse auf dem integrierten LCD-Screen anzeigt.

Das Secure Wireless Access Control Evaluation Board wurde auf Basis verschiedener Komponenten von NXP Semiconductors entwickelt.

Das Secure Wireless Access Control Evaluation Board wurde auf Basis verschiedener Komponenten von NXP Semiconductors entwickelt. Future Electronics

Das Board wurde auf Basis verschiedener Komponenten von NXP Semiconductors, unter Nutzung des LPC43S57-Microcontrollers, des sicheren Authentifizierungs-IC A70CM, des Multiprotokoll-NFC-Frontend CLRC66302HN und des kapazitiven Berührungs-/Näherungs-Sensors PCA8885 mit acht Kanälen, entwickelt. Die Security-Spezialisten zeigen  daher auch Möglichkeiten, wie sich diese Sicherheitsfunktionalitäten in Produktdesigns integrieren lassen.

Darüber hinaus stellt Future ein kostengünstiges Microsemi-Creative-Board aus, das von Future entwickelte und die Evaluation eines verbrauchsarmen FPGA für sicherheitskritische Applikationen ermöglicht. Als flexible Systementwicklungsplattform für Anwender der Igloo-2- und Smart-Fusion-2-FPGAs von Microsemi ist dieses Board mit Anschlüssen für Arduino-, Mikro-BUS- und PMOD-Erweiterungsboards ausgestattet.

Designer können damit schnell ein komplettes Prototypsystem auf Basis eines Microsemi FPGA implementieren und einen Proof-of-Concept erstellen. Future stellt dafür vierzig Microsemi-Creative-Boards exklusiv für qualifizierte Fachleute kostenlos zur Verfügung. Hierzu müssen sich interessierte Besucher auf dem Messestand anmelden.

Im Themenbereich Experience Connectivity sind Anwendungsentwicklungsplattformen für drahtlose Wi-Fi-, Bluetooth Low Energy- und Lo-Ra-Technologien von ST Microelectronics, Cypress Semiconductor und Microchip zu sehen. Um die Funktionsweise der Chip-to-Cloud-Kommunikation zu demonstrieren, ist alles über die Cloud-Infrastruktur von Future verbunden.

Im Schwerpunktbereich Experience Power wird neben Wireless-Charging-, Siliciumcarbid- und PoE-Produkten (Power over Ethernet) von Rohm Semiconductor, Microsemi und Semtech auch das effiziente zweistufige Stromversorgungs-Design (1,8 -WAC-Eingang /5-VDC-Ausgang) von Vicor vorgestellt.