Zu den silikonfreien Wärmeleitpasten zählen HTC (Wärmeleitpaste) und HTCP (Wärmeleitpaste Plus), die Silikonmigration auf elektrische Kontakte verhindern. Silikonmigration kann einen hohen Kontaktwiderstand, Funkenbildung, Lötprobleme und mechanischen Verschleiß verursachen. Die X- Ausführungen der Reihe mit höherer Wärmeleitfähigkeit, weniger Ölbluten/Separation und niedrigerem Gewichtsverlust durch Verdunstung sind laut Unternehmensangaben vergleichbar oder besser als einige Materialien auf Silikonbasis. HTCX mit niedriger Viskosität und einer Leitfähigkeit von 1,35 W/m.K eignet sich für Anwendungen, die unterschiedlichen Temperatur- und Feuchtigkeitsszenarien ausgesetzt sind.

HTCPX zum Füllen von Spalten eine Leitfähigkeit von 3,4 W/m.K auf, was für eine schnelle Wärmeableitung über unebene Oberflächen sorgt.

HTCPX zum Füllen von Spalten eine Leitfähigkeit von 3,4 W/m.K auf, was für eine schnelle Wärmeableitung über unebene Oberflächen sorgt. Electrolube

Dagegen weist HTCPX zum Füllen von Spalten eine Leitfähigkeit von 3,4 W/m.K auf, was für eine schnelle Wärmeableitung über unebene Oberflächen sorgt. Beide Produkte bieten einen Betriebstemperaturbereich von -50 bis 180 °C und zeigen eine Durchschlagsfestigkeit von 42 kV/mm.

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4, Stand 548