Simuation der Wärmentwicklung auf elektronsichen Baugruppen.

Simuation der Wärmentwicklung auf elektronsichen Baugruppen.Adam Research

Mit physikalischer Präzision aber ohne akademischen Ballast ist das Tool unter Zu-Hilfe-Nahme eines Softwareassistenten für Jedermann bedienbar. Die Benutzerführung ist optional auf Deutsch, es werden keine Numerikkenntnisse gefordert und man ist nicht an die Kopplung an ein bestimmtes Hochpreis-CAE-System gebunden. Die Software berücksichtigt im Prinzip alle Multilayeraufbauten, SMDs, Inlays, Stromschienen, Dickkupfer und gepluggte, ungepluggte und burried Vias, solange es sich um eine starre Flachbaugruppe handelt.

Für eine Berechnung der Strombelastbarkeit werden gebraucht: das Leiterbild z.B. im Gerberformat, Pins an denen Strom zu- oder abgeführt wird, die Stromstärke bzw. Potential, der Lagenaufbau, evtl. Bauteil und die äußeren Bedingungen. Der Rest läuft in Minutenschnelle fast von allein. Als Ergebnis erhält man nicht nur ein berechnetes Thermogramm (Auflösung ca. 0,1 bis 0,3 mm) für alle Lagen, sondern auch einen Atlas der Stromdichte, des Potentials (also auch den Spannungsabfall) und der temperaturabhängigen Stoffwerte. Man wird dann sehr schnell sehen, wo es Engstellen gibt, an denen zwar die Stromdichte hoch ist, aber die Wärme sich des Leiters als Kühlkörper bedient, und dass es Wärmefallen gibt, wo sowohl Strom- als auch Wärmestau herrscht.

Untersuchungen bei Bosch und an der TU Dresden haben eine Übereinstimmung von Rechnung und Messung im +-10 % Rahmen gezeigt. Zusätzlich können auch Bauteile zur Wärmebelastung beitragen.