Panasonic Factory Solutions

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So bietet sich NPM-W2S als gute Lösung für High-Mix-Produktionen oder komplexe Baugruppen an und kann als kostengünstige Ergänzung zur NPM-W2 dienen. Um eine Lösung zur Verarbeitung von Sonderbauteilen handelt es sich bei NPM-VF. Mit dieser Dual-Gantry-, Multi-Head-, Odd-Form-Maschine zum Bestücken von Sonderbauteilen gehört eine manuelle Verarbeitung dieser Bauteile der Vergangenheit an. Das mehrschichtige Produktionsleitsystem (MES) Pana-CIM schließlich integriert beliebige Fertigungseinrichtungen bis in die Cloud. Außerdem stellt sich mit MD-P300 ein Flip-Chip-Bonder aus dem Programm von IC Assembly System vor. Die Maschine ist für Flip-Chip-Bonding, Thermosonic- sowie Thermokompressions-Bonding ausgelegt.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4, Stand 311