Beim KohYoung-Anwendertag fanden die Workshops direkt an der Maschine statt, und die Anwender konnten die neuen Funktionen in Kleingruppen live an den 3D-SPI- und 3D-AOI-Systemen testen.

Beim KohYoung-Anwendertag fanden die Workshops direkt an der Maschine statt, und die Anwender konnten die neuen Funktionen in Kleingruppen live an den 3D-SPI- und 3D-AOI-Systemen testen. Smartrep

An zwei Septembertagen 2016 wurden den Teilnehmern im Demo-Center der Europazentrale von Koh-Young in Alzenau Workshops zu Prozessoptimierung, Programmierung und neuen Funktionen geboten. Das Applikationsteam wählte dabei eine Mischung aus häufigen Fragestellungen und neuen Tools. Daneben wurde aber auch die Möglichkeit gegeben, aktuelle Fragestellungen aus den Fertigungen einzubringen.

Teilnehmer aktiv dabei

Besonderes Interesse zeigten die Teilnehmer an der Funktion „Foreign Material Detection“, die Markus Neuner, Applikationsleiter von Smartrep, in einem Workshop vorstellte. Damit lässt sich mit dem SPI überprüfen, ob Verunreinigungen auf den Freiflächen einer Leiterplatte, wie etwa Rückstände von der Reinigung oder der Verpackung, Klebe- oder Lotreste zurückgeblieben sind. Um die Funktion zu testen, verteilten die Teilnehmer kleine Partikel auf einer Leiterplatte, die das 3D-SPI-System dann entdeckte. „Ein Haar hat in der Regel eine Stärke von 50 μm und lässt sich ohne Probleme detektieren“, erklärt Markus Neuner und wies darauf hin, dass Bauteile immer kleiner werden und damit Fremdmaterialien auf der Leiterplatte immer größeren Schaden anrichten können.

Mit Closed-Loop, einer Regelschleife zwischen Drucker und SPI, kann der optimale Reinigungszyklus im Drucker gefunden und die Korrektur des Offsets verbessert werden. Durch die Kommunikation zwischen beiden Systemen ist es möglich, den Prozess automatisch zu optimieren, wie Axel Lindloff, Application Engineer von Koh-Young Europe, eindrucksvoll vorführte. Im Demo-Center wurde dafür eigens ein DEK-Drucker aufgebaut: Axel Lindloff ließ Leiterplatten durch beide Systeme laufen und zeigte daran den Aufbau einer Datenbank, mittels derer die Software Pro-DEK die Prozessoptimierung generierte.

Um die Funktion Foreign Material Detection am SPI auszutesten, verteilten die Teilnehmer Schmutzteilchen auf der Leiterplatte.

Um die Funktion Foreign Material Detection am SPI auszutesten, verteilten die Teilnehmer Schmutzteilchen auf der Leiterplatte. Smartrep

Mittels K-Smart-Link ist es möglich, 3D-Messungen von SPI und AOI einander gegenüberzustellen. Per Scan des Leiterplattenbarcodes werden die Messwerte abgerufen, es kann nach einem bestimmten Bauteil gefiltert und die Werte dann einander gegenübergestellt werden. „60 bis 80 Prozent der Fehler sind auf den Druckprozess zurückzuführen“, erklärt Markus Neuner. Durch eine Regelschleife zwischen SPI und AOI könne somit der Prozess schneller in den Griff gebracht werden, weil durch den Vergleich der Werte an den betreffenden Stellschrauben gedreht werden könne.

Prozessüberblick via Smartphone

Neben praktischen Tipps und neuen Tools zur einfacheren Programmierung von ungewöhnlichen (Odd Shapes) oder alternativen Bauformen stand Prozess-Monitoring im Fokus des Anwendertags. „Schauen Sie mal auf mein Smartphone: Damit kann ich am Strand liegen und trotzdem den genauen Überblick über meine Fertigung haben“, erläutert Wolfgang Runte von, Sales Manager von Koh-Young Europe und zeigte den Umstehenden sein Handy-Display. Darauf zu sehen: der neue Library-Manager; eine Datenbank für alle Koh-Young-Systeme einer Fertigung. Mittels der neuen webbasierten Version ist über den Browser ein Zugriff auf die Produktionsdaten möglich – weltweit, in Echtzeit, über mehrere Fertigungsstandorte hinweg. „Damit kann ich als Verantwortlicher eine Entscheidung auf Basis der Daten treffen, ohne in der Fertigung zu sein“, erklärt er. Mittels des Library-Managers ist es so möglich, ein transparentes Bild der Fertigung zu bekommen, um eine höhere Auslastung zu generieren.

Die Workshop-Leiter von Smartrep und Koh-Young zeigten neue Tools in Live-Demos an den Maschinen.

Die Workshop-Leiter von Smartrep und Koh-Young zeigten neue Tools in Live-Demos an den Maschinen. Smartrep

Das Thema Big-Data ist längst bei Koh-Young angekommen: Aus den per SPI und AOI gewonnenen prozessrelevanten Daten ist eine Detailanalyse von Fehlern möglich. „Die Auswertung von messwertbasierenden Prozessdaten ist das Debugging der Zukunft“, versichert Markus Neuner und erläuterte anschaulich dabei wie eine Realtime-Analyse möglich ist. Hinzu kommt eine absolute personelle Nachvollziehbarkeit: Wer hat wann, welche Änderung programmiert und wie hat sich das auf den Prozess ausgewirkt? Diese Funktionen sind, das bestätigten die Teilnehmer, auch schon für kleinere Fertigungen mit zwei oder drei Linien höchst interessant.

„Unsere Konzeptidee, Anwender zusammen zu bringen und in Kleingruppen herauszufinden, wo der Schuh drückt und was sie sich zukünftig von den Systemen wünschen, hat bestens funktioniert“, freut sich Rudolf Niebling über die erfolgreiche Veranstaltung. Der Geschäftsführer von Smartrep gibt sich zuversichtlich: „Wir konnten dabei zeigen, dass wir nicht nur ein Vertriebsunternehmen sind, sondern unseren Kunden langfristig beratend zur Seite stehen und sie auf dem Weg zu Industrie 4.0 begleiten.“ Durch die Diskussionen in den Workshop-Gruppen konnten Smartrep und der Hersteller Koh-Young noch genauer erfahren, welche Anforderungen und Wünsche kleine und mittlere Unternehmen an die Systeme haben – also nah am Kunden, nah am Markt. Weitere Anwendertage sind in Planung.

Smartrep bietet individuelle Linien-Lösungen aus einer Hand.

Smartrep bietet individuelle Linien-Lösungen aus einer Hand.

Smartrep/Dualis-IT

electronica 2016: Koh-Young und Smartrep: Halle A1, Stand 358