Der SMD-Bestückungsautomat FLX2010-BLV von Essemtec eignet sich sowohl für den Prototypenbau als auch für die Produktion von Serien. Die Ausführung als Batch-System ermöglicht ein schnelleres Be- und Entladen von Leiterplatten verglichen mit einer Maschine ohne Transportsystem. Wie bei einem Inline-System kann die Leiterplatten-Abarbeitung automatisiert werden, bietet aber zusätzlich 50 % mehr Bauteilkapazität. Mit dem Automaten lassen sich großformatige Leiterplatten (780 mm x 600 mm) und sehr kleine Bauteile verarbeiten (01005).

Die Lösung mit dem Batch-System bedeutet ein einseitig herausgeführtes Förderband. Auf dieses können die unbestückten Leiterplatten manuell oder automatisch aufgelegt werden. Das Einfahren in die Maschine geschieht automatisch, ebenso das Ausrichten durch die Erkennung von Referenzmarken. Nach dem Bestücken fahren die Leiterplatten auf der gleichen Seite wieder heraus. Beim Batch-System bleiben drei Seiten der Maschine frei für Bauteile, die Feederkapazität ist deshalb um mindestens 50 % höher als bei einem Inline-System (FLX2010-BLV: 225 Bauteile).

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