Autosplice hat unlängst die umfassende Prüfung eines neuen „stufenförmig profilierten“ SMD-Pindesigns abgeschlossen, das im Vergleich zu konventionellen SMD-Pindesigns im Versuch erhebliche Verbesserungen sowohl bei der Ausrichtung als auch bei der Zugkraft zeigte. Die neuen Pins wurden speziell dazu entwickelt, den anspruchsvollen Anforderungen an präzise Ausrichtung und starken Auszugskräften gerecht zu werden, die man sie etwa bei Anwendungen wie Gleichspannungswandler-Baugruppen benötigt. Zudem können die potentiellen Automatisierungsvorteile, die aus dem neuen Pindesign entstehen, erheblich den Produktionsdurchsatz steigern, um den Anforderungen bei immer grösser werdenden Produktionsmengen miniaturisierter Gleichspannungswandler-Baugruppen gerecht werden zu können, wie sie bei der verteilten Netzwerktechnik der nächsten Generation und bei Telekommunikationsanwendungen benötigt werden.


Die in Gleichspannungswandlern auftretenden hohen Leistungen und die internen Änderungen beim CTE (Coefficient of Thermal Expansion, thermischer Ausdehnungskoeffizient) können zu erheblichen Belastungen der SMDLötverbindungen führen, ebenso die zusätzlichen Anforderungen beim Ein- und Ausstecken der Pins direkt in externe Steckverbinder.