Die Relais SGRF100 im Teledyne CentiGrid Gehäuse und SGRF300 im TO5 sind Versionen der Typen GRF100 und GRF300 mit für die SMT-Montage geformten Anschlüssen und dem patentierten Masseanschluss. Die hermetisch dichten Relais können nach dem Lötvorgang auf einfache Weise optisch nach dem Lötergebnis inspiziert werden, sie sind waschbar in wässriger Lösung oder mit Lösungsmittel.

Durch die SMT-Bauweise nehmen die Relais weniger Platz ein, bieten aber die guten technischen Daten bei Einfügungsdämpfung, Isolation und Rückflussdämpfung der Typen GRF100 und GRF300 (Bild rechts). Der Temperaturbereich geht von –55°C bis +85°C, durch gute Werte für Schock und Vibration sind sie für den rauhen Einsatz bestens gerüstet. SGRF100 und SGRF300 (Bild rechts) eignen sich für high-speed digitale Schaltapplikationen, HF-Test und Messgeräte sowie für den Volumentest an digitalen und analogen Halbleitern.

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