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Durch die Öffnung der Halle 7A soll die Messe bereits im Eingangsbereich für Dynamik – und damit einher – für einen fließenden Besucherstrom sorgen.
Miniaturisierung allein reicht nicht mehr: Künftig kommen noch weitere Faktoren hinzu, um den Anforderungen von Industrie 4.0 und dem Internet der Dinge gerecht werden zu können.
Das Internet der Dinge birgt sehr viel Potenzial, das allerdings enorm kostengetrieben sein wird.

Anthula Parashoudi ist sich sicher, dass „die neue Hallenstruktur der SMT Hybrid Packaging den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung ermöglichen wird.“ Die Bereichsleiterin von Mesago Messe Frankfurt geht von einem Flächenzuwachs aus, allein schon, weil „viele Aussteller ihre Ausstellungsfläche vergrößert haben“. Um die 1000 m² mehr und damit auf 28.000 m² wird sich die diesjährige Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik erstrecken. Marginal wächst die Ausstellerzahl dabei auf geschätzte 500 von 498 im Vorjahr. Hinsichtlich der Internationalität der Messe lässt Parashoudi keinen Zweifel daran, dass sich der Anteil auch in diesem Jahr leicht erhöhen wird. Im Jahr 2014 verbuchte die SMT-Messe einen Auslandsanteil von 33 Prozent aus insgesamt 27 Ländern.

Freuen sich auf den diesjährigen Messeauftakt (v.l.n.r.): Dr. Eric Maiser (VDMA), Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer IZM), Thilo Brückner (VDMA), Harald Pötter (Fraunhofer IZM), Petra Haarburger und Anthula Parashoudi (beide Mesago Messe Frankfurt).

Freuen sich auf den diesjährigen Messeauftakt (v.l.n.r.): Dr. Eric Maiser (VDMA), Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang (Fraunhofer IZM), Thilo Brückner (VDMA), Harald Pötter (Fraunhofer IZM), Petra Haarburger und Anthula Parashoudi (beide Mesago Messe Frankfurt).Marisa Robles Consée

Mehr Dynamik im Besucherstrom

Als wesentliche Neuerung dürfte die Hallenbelegung gelten. Durch die Öffnung der Halle 7A soll die Messe bereits im Eingangsbereich für Dynamik – und damit einher – für einen fließenden Besucherstrom sorgen. Bislang musste man noch einen mit Markierungspfeilen ausgeschmückten Gang entlanglaufen, um zu den Messehallen zu gelangen. Auch thematisch wolle man die Messe straffer gestalten. So belegt die Halle 6 die Themen „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ und „Materialien und Bauelemente“. In Halle 7 liegt der Themenschwerpunkt bei „Prozesse und Fertigung“, dieser ist ebenfalls in der neuen Halle 7A zu finden sowie auch die Schwerpunkte „Zuverlässigkeit und Test“ und „Software und Produktionssteuerung“. Die SMT-Messe wird ausschließlich durch den Eingang Ost zu erreichen sein.

Wie positiv indes die Fachbesucher diese Neuerung aufnehmen werden, wird sich zeigen. Veranstalter Mesago und viele der von Productronic befragten Aussteller sind gespannt darauf und in positiver Erwartungshaltung. Mesago geht überdies von einem Zuwachs der Fachbesucher aus. Dieses Jahr wolle man die Marke von 20.000 Fachbesuchern knacken, bekräftigt Parashoudi. Im letzten Jahr konnte die Fachmesse 18.107 Besucher aus 48 Ländern begrüßen. Rückenwind bekommt sie dabei vom Kongress, der die Entwicklungen hinsichtlich des Zukunftsthemas „Internet der Dinge“ beleuchtet und die dafür notwendigen „Cyber-Physical-Systems“ vor allem im Hinblick der Aufbau- und Verbindungstechnik analysiert. Spannende und zeitgemäße Themen also, die einen hohen Informationsbedarf aufweisen.

Zahlreiche Messe-Highlights

„Die Veranstaltung steht seit 27 Jahren für ihren ausgeprägten Arbeitscharakter und hat einen festen Stellenwert im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie sticht durch ihre Fokussiertheit und dem Fachpublikum auf Aussteller- und Besucherseite heraus“, attestiert Anthula Parashoudi den langjährigen Erfolg der Messe und verweist dabei auf die Rückmeldungen der Besucherbefragung im letzten Jahr. Die Besucherbefragung zeigte weitere, positive Ergebnisse: Nahezu alle der befragten Besucher gaben an, unter anderem zum Aufbau oder zur Pflege von Geschäftsbeziehungen die SMT Hybrid Packaging besucht zu haben. Konkrete Problemlösungen wurden von 59 Prozent der Besucher gefunden und über 38 Prozent besuchten die Messe zur Vorbereitung für Investitions- und Einkaufsentscheidungen.

Wesentlichen Einfluss hatten da die vielen Messe-Highlights, die stets zu Besuchermagneten werden. Eine feste etablierte Größe ist die Live-Fertigungslinie, deren Organisation durch das Applikationszentrum des Fraunhofer IZM Berlin stattfindet. In der Halle 6 (Stand 434) werden dieses Jahr 19 Unternehmen dafür sorgen, dass am Ende der Linie „Captain Future“ vom Band läuft. Die Demo-Leiterplatte wird nicht nur die jüngsten Entwicklungen der elektronischen Baugruppenfertigung widerspiegeln, sondern auch zeigen, wohin die Reise künftig gehen wird – in Richtung Industrie 4.0 – veranschaulicht anhand eines eingebetteten RFID-Tags. Harald Pötter, Leiter des Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM, macht darauf aufmerksam, dass sich Industrie 4.0 nicht nur positiv in den Köpfen der Menschen eingeprägt hat: „Von vielen wird Industrie 4.0 als große Roboterkrake gesehen, die Arbeitsplätze bedroht. Dem wollten wir entgegentreten, weshalb wir ‚Mensch – Maschine – Miteinander‘ als Motto der diesjährigen Live-Fertigung gewählt haben.“ Der Mensch könne mit der Maschine kommunizieren, über Handhelds oder iPads jederzeit auf die Maschinen und Anlagen via WLAN zugreifen, weshalb Pötter zu dem Schluss kommt: „Technik erzeugt Emotionen und Emotionen steuern Technik. Das wollen wir auch auf der Leiterplatte realisieren, die wir Captain Future genannt haben.“ Das mit einem Gyro- und Lagesensor versehene Industrie-4.0-Männchen hat – und darauf ist Pötter besonders stolz – ein Herz aus Smartpixel, einer Technologieentwicklung vom Fraunhofer IZM. Je nachdem wie Captain Future bewegt wird, lächelt er und er verändert sein Herzschlag und Farbe. „Damit wollen wir spielerisch zeigen, dass der Mensch mit der Technik kommuniziert.“

Mit der „High-Tech PCB Area“ feiert Mesago Premiere: Erstmals auf einer Plattform vereint, will der Messeveranstalter sowohl Ausstellern als auch Besuchern vielfältige Informationsmöglichkeiten rund um das Thema Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung offerieren. Parashoudi hofft, damit einen zentralen Treffpunkt für die hiesige Leiterplattenindustrie etablieren zu können. Aussteller dieser in Halle 6 (Stand 217) stattfindenden Premiere sind Cicor Management, Cisel, Dyconex, EIPC, GS Swiss PCB, Icape Group, KSG Leiterplatten, Schoeller-Electronics und Somacis.

Ergänzend dazu sind wieder Gemeinschaftsstände geplant. Konkret handelt es sich dabei um die von Mesago organisierte „EMS-Intersection“ in Halle 7 (Stand 101), der vom Fraunhofer IZM in Halle 6 (Stand 109) zelebrierten „Optics meets Electronics“ und schließlich der in Halle 7A (Stand 310) vereinten „3-D MID“ von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID. Auch die Foren wurden erweitert. So kann der Fachbesucher sich über die aktuellen Trends und Entwicklungen im Messeforum in Halle 7A (Stand 335) informieren. Zudem wird es drei Themenforen geben: das EMS-Forum auf der Messefläche „EMS-Intersection“ in Halle 7, ein PCB-Forum auf der „High-Tech PCB Area“ in Halle 6 und das 3D MID-Forum in Halle 7A.

Kongress, Tutorials und Workshop

Der Kongress beschäftigt sich am Mittwochvormittag mit dem Thema „Hochfrequenzbaugruppen – kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt“ und am Donnerstag mit dem Thema „Technologien für photonische Systeme – da wo Elektrik nicht mehr weiter kann“. Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM und Vorsitzender des Kongresskomitees SMT Hybrid Packaging, ist sich sicher, mit den Themen den aktuellen Zeitgeist getroffen zu haben: „Miniaturisierung ist nicht alles: Wir müssen die Übertragung, die Energieversorgung und vor allem die Datenraten immer mehr erhöhen.“ Prof. Lang betont, dass, getrieben durch eine verstärkte Nachfrage nach leistungsfähigen und dennoch preiswerten Lösungen auf Basis etablierter Technologien, erweiterte Funktionalitäten auch auf der Package- oder Modulebene integriert werden wie Leiterplatten-Embedding, System-Packaging und Hydrointegration.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 17 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Eine Neuerung bildet der ganztätige Workshop mit dem Thema „Manufacturing the Internet of Things“ und der am zweiten Messetag stattfindende Open-Source-Workshop „Herausforderungen der 3D-IC-Integration für die Leiterplattentechnologie.“

Große Erwartung an Industrie 4.0

Die vernetzte Fabrik der Zukunft organisiert sich selbst. Maschinen und Werkstücke kommunizieren miteinander und Lieferanten sind mit Kunden vernetzt. Welche Bedeutung dies für die Systemintegration in der Mikroelektronik hat, beleuchtet der Kongress. Aber auch die Messe wartet mit Neuerungen auf: Die Themenbereiche decken die gesamte Prozesskette der Fertigung in der Mikroelektronik ab. Die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen werden vom 05. bis 07.05.2015 in Nürnberg vorgestellt.