Die digitale Vernetzung von Wertschöpfungsketten – ein Thema, das auch der Kongress der SMT Hybrid Packaging in diesem Jahr in den Mittelpunkt rückt: Über Industrie 4.0 und das Internet der Dinge in Zusammenhang mit der Systemintegration in der Mikroelektronik referieren und diskutieren Branchenexperten vom 26. bis 28.04.2016 in Nürnberg. Während sich der erste Halbtag des Kongresses intensiv mit Aufbautechnologien, dem Packaging von hochwertigen Sensorsystemen sowie mit Ergebnissen zu deren Einsatz beschäftigt, thematisiert strukturelle und technische Aspekte der Umsetzung von Industrie 4.0 in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Doch auch sonst dürfen sich die Fachbesucher freuen: Spitzenreiter der besuchten Highlights der SMT-Messe 2015 war laut Besucherumfrage die Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer IZM mit 68 Prozent Besucher. Gefolgt von der High Tech PCB Area mit 31 Prozent Besucher und dem 3D-MID-Gemeinschaftsstand mit 28 Prozent Besucher.