Kleine, feine Messe mit Kuschelfaktor – die diesjährigen Aussteller hatten sich aus der letztjährigen Messe lernend, auf eine etwas kleinere SMT Hybrid Packaging 2017 eingestellt.

Alles für die Elektronikfertigung: Während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 gab es viele Highlights und Innovation zu sehen.

Alles für die Elektronikfertigung: Während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 gab es viele Highlights und Innovation zu sehen. Mesago/Thomas Klerx

Die einstündige von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion hatte das Thema „Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung“.

Die einstündige von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion hatte das Thema „Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung“. Hüthig/Frank Henning

Die SMT Hybrid Packaging 2017 punktete unter anderem aufgrund ihres hochkompetenten Fachpublikums mit Branchenentscheidern aus der ganzen Welt.

Die SMT Hybrid Packaging 2017 punktete unter anderem aufgrund ihres hochkompetenten Fachpublikums mit Branchenentscheidern aus der ganzen Welt. Mesago/Thomas Klerx

Während der drei Messetage ließen sich interessante neue Kontakte, national und international knüpfen und mit kompetenten Entscheidungsträgern fundierte Fachgespräche führen.

Während der drei Messetage ließen sich interessante neue Kontakte, national und international knüpfen und mit kompetenten Entscheidungsträgern fundierte Fachgespräche führen. Mesago/Thomas Klerx

Unbedingt vormerken: Die SMT Hybrid Packaging 2018 wird vom 05. bis 07.06.2018– wieder zeitgleich mit der PCIM Europe 2018 – in Nürnberg stattfinden.

Unbedingt vormerken: Die SMT Hybrid Packaging 2018 wird vom 05. bis 07.06.2018– wieder zeitgleich mit der PCIM Europe 2018 – in Nürnberg stattfinden. Mesago/Thomas Klerx

Tatsächlich waren laut Veranstalter Mesago Messe Frankfurt die Aussteller- und Besucherzahl sowie die Ausstellungsfläche gleichauf zum Vorjahr. In Zahlen ausgedrückt: 420 internationale Aussteller mit 32 vertretenen Firmen gaben sich auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m² für rund 15.000 Fachbesucher ein Stelldichein. Höher als im Vorjahr war das Interesse am begleitenden Kongress, der sich dieses Jahr der stark aufkommenden Systemintegrationstechnologie widmete und die Randbedingungen und Grenzen des Einsatzes von Consumer-Packages für Automobil- und Luftfahrt-Anwendungen aufzeigte. Waren es im Vorjahr noch 225 Kongressteilnehmer, die den Trends und Anforderungen rund um Industrie 4.0 lauschten, so meldeten sich dieses Jahr 259 Interessierte an. Auch die traditionelle Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ mit dem Motto „… And Hardware For All“ erfreute sich regen Publikumszuspruchs.

Erfreuliche Resonanz mit erhobenem Zeigefinger

Hinsichtlich der Qualität der Fachbesucher waren sich die meisten Aussteller einig: die war gut und manchmal sogar ertragreich. So ließen sich in gewohnter Manier interessante neue Kontakte, national und international knüpfen und mit kompetenten Entscheidungsträgern fundierte Fachgespräche führen. Vereinzelt kam es gar zu Vertragsabschlüssen, wie etwa bei Fuji Machine Europe. Der Bestückautomaten-Hersteller konnte alle ausgestellten Anlagen vom Stand weg verkaufen, unter anderem an Rafi und Miele. Gut besucht zeigte sich auch der Gemeinschaftsstand des Bayrischen Landesclusters Mechatronik und Automation, der sich erstmals auf der SMT-Messe präsentierte. „Wir haben erstmals teilgenommen und waren von der Resonanz positiv überrascht. In Nürnberg erreichen wir andere Zielgruppen, die Messe ist übersichtlich und kompakt“, freut sich Tom Weber, Manager des Clusters Mechatronik + Automation.

Die meisten Aussteller berichteten über ein quasi verändertes Besucherverhalten. Galt bislang der Mittwoch als „Großkampftag“, so gab es bereits am Dienstag-Vormittag einen ungewohnten Run auf die Messestände. Und auch der Donnerstag – traditionell ein eher verhaltener Messetag – wartete mit zahlreichen interessierten Fachbesuchern auf. An allen drei Tagen jedoch beobachteten viele Aussteller ein Abflauen des Besucherstroms ab dem späteren Nachmittag ab etwa 15:00 h. Wer durch die Hallen lief, sah sich in der Tat selten mit Peaks an den Messegängen konfrontiert, die ein Fortkommen erheblich erschweren würden.

Dass sich die SMT-Messe durch die parallel stattfindende Messe PCIM Europe Europe (Hallen 6, 7 und 9) auf die Hallen 4A, 4 und 5 verschob, stellte kaum bis keine Akzeptanzschwierigkeiten dar. Was jedoch fast schon für handfesten Ärger sorgte war die „Kappung“ des Besucherstroms zwischen den beiden Messen. Dass man sich als Fachbesucher für beide Messen registrieren musste sorgte für eklatantes Unverständnis, zumal in der Vergangenheit keine Grenzen zwischen den Messen gezogen wurden – freilich nicht, weil es sich um ein und denselben Messeveranstalter handelt. So mancher Aussteller der SMT Hybrid Packaging bangte darum, dass ihm Kunden dadurch abspenstig würden, wenn sie von der PCIM Europe kommend (naheliegenderweise durch den Eingang Mitte zur Halle 9) nun nicht mehr ohne Weiteres zur SMT-Messe gelangen konnten. Dass davon auch die Aussteller betroffen waren, denen es verwehrt blieb, sich einen Eindruck von der parallel stattfindenden Messe zu machen, sorgte ebenfalls für gehörigen Unmut.

Ihre „Hausaufgaben für kommendes Jahr zu machen“, versprachen sowohl Petra Haarburger, Geschäftsführerin, als auch Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin von Mesago Messe Frankfurt. Den Einwand, dass man „zertifizierte Fachbesucherzahlen haben“ wolle, dürfte in unserer digitalisierten Welt mit zahlreichen Vorschlägen wie QR-Codes seitens der Aussteller und vielleicht sogar von manchem Besucher goutiert worden sein. Ungemach und Frust erlebten auch jene Aussteller, die sich auf beiden Messen präsentieren wollten, da es unterschiedliche Aufbautage gab. Die Logistik beim Aufbau beider Messestände, die beidseits mit Maschinen und Anlagen ausgestattet waren, wurden teils erheblich erschwert, berichteten die Doppelaussteller.

Gute Stimmung trotz Dauerbrenner

Nach drei intensiven Tagen blickt der Veranstalter der SMT Hybrid Packaging 2017 auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück: „Die SMT Hybrid Packaging hat sich auch in diesem Jahr als zukunftsweisende Lösungsmesse präsentiert“, freut sich Anthula Parashoudi. Die Messe sei „die einzige Veranstaltung in Europa, die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz zeigt: Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung wurden wieder umfassend alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen abgebildet“, erläutert sie weiter. Besucher konnten sich ihrer Ansicht nach einen sehr guten Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette verschaffen und Kongressteilnehmer konnten sich erfolgreich weiterbilden. „Wir freuen uns, dass gemeinsam mit unseren Ausstellern ein sehr positives Stimmungsbild gezeichnet wurde“, bekräftigt sie.

In der Tat waren die Aussteller überwiegend gut gestimmt und zeigten sich zuversichtlich über einen für sie positiven Messeverlauf. Für Aufsehen sorgte allerdings der maschinenfreie Messestand von Ersa. Statt nur einen Bruchteil des umfassenden Lieferprogramms in die Franken-Metropole zu transportieren, verzichtete man komplett auf Maschinen, Lötstationen oder Rework-Syteme. Gemäß dem Motto „Time 4 you“ war der Messestand mit Gesprächszonen ausgestattet, in der Kunden wie Interessenten einen digitalen Zugriff auf das gesamte Ersa-Produktprogramm hatten. Die jeweiligen Inhalte waren nur wenige Klicks entfernt – egal ob Video, Präsentation, Broschüre oder Live-Schalte aus dem Ersa-Applikationscenter, der direkt zur Messe erfolgte. Inwiefern dies Schule machen könnte, wird sich zeigen. Der Messestand jedenfalls sorgte für Diskussionsstoff.

Diskutiert wurden allerdings die Dauerbrenner und Evergreens wie der Umstand, dass künftig sowohl die SMT- als auch die PCIM-Messe zeitgleich und dafür aber im Productronica-Jahr keine SMT-Messe stattfinden sollte. Allerdings gab es auch hier Aussteller-Stimmen, die sich eher „besorgt“ darüber äußerten, dass Elektronikfertiger – gleichwohl Anlagenbauer und Platinenhersteller – sich lieber auf der PCIM Europe tummelten, als sich in der angestammten Messe zu präsentieren. Welchen besseren Auftritt Leiterplattenhersteller wie AT&S, Schweizer Elektronik und Ilfa auf der Leistungselektronikshow, was sich nicht auch akzentuiert auf der SMT-Messe abbilden ließe? Die Zeit wird zeigen, inwiefern nicht doch noch beide Messen, wennschon nicht zusammenwachsen, so doch zumindest im engen Schulterschluss ihr Dasein zelebrieren werden. Dass Mesago vom zweijährigen Rhythmus ihrer SMT-Messe nichts wissen will, liegt auf der Hand. Wer garantiert dem Veranstalter, dass tatsächlich sich nicht nur der „Kern“ aller relevanten Hersteller und Dienstleister der Elektronikfertigung zur Messe anmelden, sondern idealerweise die Ausstellerzahl signifikant nach oben schnellen wird?

Einige Highlights der diesjährigen Messe haben wir zu einer Bildergalerie zusammengefasst.

Gute Stimmung, positive Resonanz auf der SMT Hybrid Packaging 2017

Vom 16. bis 18. Mai 2017 entwickelte sich Nürnberg zur Elektronikfertigungs-Hochburg, die allerlei Interessantes bot. Auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m², verteilt auf die Hallen 4A, 4 und 5 präsentierten sich 420 internationale Aussteller und 32 vertretene Firmen. Die Fachbesucher beziffert Mesago mit rund 15.000 und 259 Teilnehmer haben sich zum Kongress angemeldet. Die SMT Hybrid Packaging 2018 wird vom 05. bis 07.06.2018– wieder zeitgleich mit der PCIM Europe 2018 – in Nürnberg stattfinden.