SMT Hybrid Packaging 2018

Branchenexperten und Fachbesucher zusammenzubringen – welcher Messeveranstalter hat sich das nicht auf die Fahnen geschrieben? Mesago Messe Frankfurt will indes mit dem neuen Claim „Connecting bright minds“ einen Schritt weitergehen, bekräftigt Geschäftsführerin Petra Haarburger: „Wir wollen die begehrteste Technologieplattform veranstalten.“ Immerhin kann der Veranstalter zwischenzeitlich auf 16 internationale Fachmessen, Kongresse und Seminare über dem gesamten Erdenrund verweisen. Auf diesen Plattformen geben sich jährlich 3500 Aussteller aus 58 Ländern mit geschätzten mehr als 110.000 Fachbesuchern ein Stelldichein.

Eine dieser Plattformen ist die SMT Hybrid Packaging, die dieses Jahr vom 05. bis 07. Juni 2018 in Nürnberg die Tore öffnen wird. „Als einzige Veranstaltung in Europa betrachtet die SMT Hybrid Packaging die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz“, beschreibt Anthula Parashoudi die Themenausrichtung. Die Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt verweist darauf, dass die Aussteller alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen – also von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung – abbilden werden. „Zahlreiche Neuaussteller und Keyplayer der Branche bieten einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wertschöpfungskette“, bekräftigt sie weiter. In der gleichen Hallenaufteilung wie im Vorjahr werden die Aussteller ihre Produktinnovationen vorstellen. Die SMT-Messe soll „auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie“ aufmerksam machen. Grund zum Optimismus hat sie allemal: „Bisher haben sich bereits mehr Aussteller als zum selben Zeitpunkt im letzten Jahr angemeldet. Auch der Anteil der ausländischen Aussteller ist mit 25 Prozent ausgewogen.“

Highlights als Besuchermagnet

Beim jährlichen Handlöt-Wettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA haben Lötprofis die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen. Die Handlötexperten treten an allen drei Messetagen gegeneinander an. Beim manuellen Löten komplexer Leiterplatten stehen vor allem Geschwindigkeit und Präzision als Bewertungskriterien im Vordergrund.

„Fachexperten treten gegeneinander an. Die im Zeitlimit von lediglich 60 min erstellten Ergebnisse bewertet die IPC-Jury“, erklärt Parashoudi, die auf eine Neuerung hinweist: „In diesem Jahr wird erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet. Dieser Wettbewerb wird denselben Richtlinien folgen wie der Profiwettbewerb, beinhaltet aber eine Leiterplattenbestückung, welche dem Anfängerlevel und ihren Fähigkeiten entspricht.“

Ein weiterer Besuchermagnet stellt die von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion dar: Unter dem Motto „Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion“ gehen Experten der Frage nach „Wie lässt sich der Baugruppentest und die Qualitätssicherung im Umfeld von Industrie 4.0 und Smart Factory zuverlässig und rückverfolgbar gestalten?“. Die Teilnehmer der Podiumsdiskussion sind Hersteller von AOI-, AXI-, SPI-Systemen, genauso wie EMS- und Software-Experten. Die einstündige Podiumsdiskussion findet am Mittwoch, den 06. Juni 2018 von 11 bis 12 Uhr in Halle 4, Stand 520 statt und richtet sich an Qualitätsmanager, Entscheider und Fachleute der Elektronikfertigung.

Überdies wird der ZVEI auf dem Themenforum in Halle 4A (Stand 400) am Mittwoch geballte Informationen, Trends und Marktanalysen zu integrierten Schichtschaltungen, der Initiative „Services in EMS“, Bauteilsauberkeit und Design-Chain vorstellen.

Gemeinschaftsstände mit Spezialthemen

Unternehmen, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen als Aussteller präsentieren möchten, haben die Möglichkeit, im Rahmen des Gemeinschaftstandes „Newcomer Pavillon“ zu kostengünstigen Preisen ein Full-Service-Paket zu buchen und so mit geringem organisatorischem Aufwand ihren Messeauftritt zu testen. Neben dem Newcomer Pavillon sind für die SMT Hybrid Packaging 2018 noch weitere informative Gemeinschaftsstände geplant, auf welchen Unternehmen zu günstigen Konditionen und mit besonderer Bewerbung ein breites Fachpublikum erreichen können.

Petra Haarburger von Mesago stellte das neue Claim „Connecting bright minds“ vor, mit dem der Messeveranstalter sich künftig positionieren will: „Wir wollen die begehrtesten Technologieplattform veranstalten.“ Mesago

Eine Neuerung erwartet den Fachbesucher im Segment der Leiterplatten: Der Gemeinschaftsstand tritt unter dem neuen Namen „Gemischtes Doppel – PCB meets Components“ auf. Welche Motivation sich dahinter verbirgt, erklärt Parashoudi: „Unter der bisherigen Bezeichnung „Hightech PCB“ konnte sich niemand etwas vorstellen. Der Begriff war einfach zu erklärungsbedürftig.“ Unverändert der Ausstellungsschwerpunkt: Hier stehen auch weiterhin Leiterplatten, Bauelemente und Materialien auf einer Aktionsfläche im Fokus. Der Gemeinschaftsstand „EMS-Intersection“ ist eine Plattform für Elektronikfertigungs-Dienstleister. Durch den regen Zuspruch wird die Gemeinschaftsstandfläche der EMS-Intersection laut Parashoudi etwas größer als im Vorjahr ausfallen. Produkte und Lösungen rund um die Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“. Nach der erfolgreichen Premiere im letzten Jahr wird es heuer zum zweiten Mal den Gemeinschaftsstand des Cluster Mechatronik und Automation in Halle 4 (Stand 131) geben.

Future Packaging mit Vernetzung als Fokusthema

So werden die Hallen 4, 4a und 5 die Ausstellungsschwerpunkte Systementwicklung und Produktionsvorbereitung, Materialien und Bauelemente, Prozesse und Fertigung, Zuverlässigkeit und Test, Software und Produktionssteuerung abbilden. Besonders stolz ist Parashoudi auf die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie „Future Packaging“, die auch dieses Jahr in Halle 5, Stand 434 zu sehen ist: „Die Fertigungslinie ist weltweit einmalig, da sie während des gesamten Messebetriebs live den kompletten Produktionsprozess abbilden wird. Der Fachbesucher hat so die Möglichkeit, sich über die dahinterstehende Technologie zu informieren und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen zu diskutieren.“ Diesjähriges Thema ist „Smart Motion – intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik“.

Damit will das Fraunhofer IZM unter Federführung von Ulf Oestermann den Fokus auf die Vernetzung, insbesondere der Maschinen und der Maschinenparameter setzen. Dabei solle gezeigt werden, wie sich das Übergeben der einzelnen Zwischenstände inklusive Daten und Vernetzung in der Praxis realisieren lasse, erläutert Prof. Lang. „Das Highlight bildet ein Roboter-Transportsystem, der die einzelnen Fertigungsmaschinen für die gefertigten Baugruppen mit Materialien beliefert.“ In der diesjährigen Live-Demolinie sind 18 Maschinenpartner und 2 Softwareanbieter vertreten, weshalb Lang betont: „Alles, was Rang und Namen hat, ist dabei.“ Derzeit befände man sich mit weiteren Software-Partnern in Verhandlung. Neben der Demolinie werden auch 16 Mitaussteller das technologische Spektrum der Fertigungslinie ergänzen, z.B. in den Bereichen Bauelemente, Substrattechnologien, Wafer Level Packaging, QMS, Testability, Lotpasten, Hilfsstoffe, Lagerung oder Reparatur. Alle derzeit marktverfügbaren Baugruppenbeschriftungsvarianten sind genauso vertreten wie die vollständige Inspektionskette: SPI, AOI, AXI-CT, Acoustic-Microscopy, Incircuit- und Funktionstest, End-Of-Line-Test.

Hochwertiges Weiterbildungsprogramm: Kongress und Tutorials

Welche Trends zeichnen sich ab? Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter vom Fraunhofer IZM Berlin, ließ keinen Zweifel daran, dass sich die 3D-Drucker zu einem wesentlichen Pfeiler der Elektronikfertigung entwickeln werden: „Vor gut sechs Jahren hätte ich noch gesagt, dass der 3D-Druck etwas für Bastler ist und bald wieder vom Markt verschwinden wird. Diese Ansicht muss ich revidieren: Dem ist nicht so.“ Die Industrie habe im Eiltempo diese Technologie vorangetrieben. „Die Elektronik muss sich immer weiter der Anwendungsumgebung, das heißt, sich der Form der Anwendungsumgebung anpassen. Und die ist nicht mehr nur rechtwinkelig, rechteckig oder schön plan, sondern wird immer mehr unregelmäßig und mehrdimensional. Hier kann der 3D-Druck seine Vorteile voll ausspielen.“

Die Roadmap für hohe Systemintegration zeigt klar auf weiterhin hohe Packungsdichten, die sich nur mit Multilevel-Packaging bewerkstelligen lassen. Fraunhofer-IZM

Gemeinsam mit Mesago wolle man nun diesen Trend aufgreifen, betont er. „Deshalb widmet sich der erste Kongresstag diesen neuen Technologien.“ Der Kongress ist auf zwei spezielle Themenbereiche fokussiert mit dem Ziel, das neueste Know-how zu liefern sowie über aktuelle Entwicklungen und praxisorientierte Anwendungsfälle entlang der gesamten Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung zu informieren. Am 06.06.2018 drehen sich alle Vorträge um „3D-Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronikproduktion“ und am 07.06.2018 wird das Thema „Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen“ umfassend von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Die Themenschwerpunkte der deutsch- und englischsprachigen Tutorials sind 2018 Aufbau- und Verbindungstechnik, Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Mikrosystemtechnik, Systemintegration und Automatisierung. Die diesjährigen Tutorials gliedern sich in 9 jeweils dreistündige Tutorials, davon vier in englischer Sprache und weitere 9 Kurz-Tutorials mit jeweils eineinhalbstündigen 9 Tutorials, davon drei in englischer Sprache. Das vollständige Kongressprogramm und die aktuelle Ausstellerliste sind unter smthybridpackaging.de abrufbar.

VDMA: Automotive als Treiber

Weiterhin sind Maschinen und Anlagen aus deutschen Werken heiß begehrt: Der Branchenverband VDMA rechnet nicht nur für 2017 mit einer Produktionssteigerung um 3,1 Prozent, sondern auch für 2018 mit einem Produktionsplus von 3 Prozent, ist Thilo Brückner vom VMDA EMNIT Productronic zuversichtlich: „Der Auftragseingang zeigte sehr lange eine Seitwärtsbewegung, aber nie wirklich Aufwärtsbewegung. Das hat sich seit 2016 geändert und setzt sich bis heute fort: Beim Auftragseingang zeigen die Zeiger nach oben.“ Die Maschinenbauer können vor allem beim Absatz im Inland punkten. Im Vorjahr habe es einen Zuwachs von 14 Prozent gegeben, resümiert Brückner, der die starke Nachfrage vor allem im Inland darauf zurückführt, dass „sich langsam der Investitionsstau auflöst“. Das schlägt sich auch auf die Umsatzentwicklung nieder: „Wir hatten einen Rekordumsatz 2017 von 220 Mrd. Euro.

Klarer Treiber für den deutschen Maschinen- und Anlagenbau ist die Automobilindustrie, die einen großen Sensorhunger auch in den nächsten Jahren aufweisen wird. VDMA

Auch bei der Maschinenproduktion bildet sich eine ähnliche Kurve ab. „Auch hier hat endlich eine Steigerung stattgefunden. In 2017 hatten wir eine Produktionssteigerung von 3,1 Prozent.“ Für 2018 wird eine Steigerung um 3 Prozent prognostiziert, wenngleich es sehr viele Unsicherheitsfaktoren gäbe, räumt Brückner mit Blick auf den USA und dem bevorstehenden Brexit ein. „Der Brexit ist ein Unsicherheitsfaktor, den wir jetzt schon im Maschinenbau bemerken. Andererseits hat sich die Eurozone soweit erholt, dass die Zahlen sehr stark nach oben gegangen sind.“

Positiv entwickelt sich die Elektronik-Wertschöpfungskette weltweit. Vor allem im Halbleiterbereich sind Maschinen und Anlagen „Made in Germany“ sehr nachgefragt. Als einen der Haupttreiber sieht Brückner die Automobilindustrie – allen voran die verschiedenen Sensorbereiche. Dabei stützt er sich auf die Auswertungen des Marktforschungsunternehmens Yole, das für 2016 ein Marktvolumen von 11 Mrd. Dollar Umsatz identifiziert hat, das sich bis 2022 auf 23 Mrd. Dollar mehr als verdoppeln wird. Sowohl Bild- als auch Lidar-Sensoren bilden dabei den Löwenanteil.