SMT-Stiftleiste

Die Mini-Fit SMT-Stiftleisten minimieren die Vorbereitung der Leiterplatte und verbessern die Bestückungsmöglichkeiten auf beiden Seiten. Die Verarbeitung der Kontakte wird anstelle von Crimp- in IDT-Technik durchgeführt. Die Einsatzmöglichkeiten umfassen nahezu jede Anwendung, die eine zuverlässige Leistungs- und/oder Signalübertragungsschnittstelle benötigt.
Das einreihige Steckverbindersystem ist in 2- und 12-poliger Ausführung erhältlich und bietet die Möglichkeit “Kabel-zu-Platine” und “Kabel-zu-Kabel”-Verbindungen herzustellen. Die Stiftleisten sind sowohl vertikal als auch rechtwinklig verfügbar. Ein verrastendes Verriegelungssystem und eingegossene Aussparungen zur Zugentlastung der Kontakte bieten eine optimale Sicherheit der Steckverbindung.
Das Produkt kann Leiterquerschnitte von 18, 20, 22 und 24 AWG aufnehmen. Je nach Kontaktgröße und verwendeter Drahtstärke sind bis zu 7 A realisierbar. Die Kontakte sind in Zinn-, 15 und 30 µ Gold-Plattierungen erhältlich. Mehrere Drahtstärken können in einem einzigen Gehäuse verwendet werden.

Molex
Tel. (02237) 816 31
kpschorn@molex.com
http://www.molex.com